山東負溫度系數熱敏電阻訂做的用途和特點「至敏電子」

對于熱敏電阻效應,也就是電阻值階躍的原因,在于材料組織是由許多小的微晶構成的,在晶粒的界面上,即所謂的晶粒邊界(晶界)上形成勢壘,阻礙電子越界進入到相鄰區域中去,因此而產生高的電阻.這種效應在溫度低時被抵消:在晶界上高的介電常數和自發的極化強度在低溫時阻礙了勢壘的形成并使電子可以自由地流動.而這種效應在高溫時,介電常數和極化強度大幅度地降低,導致勢壘及電阻大幅度地,呈現出強烈的效應.

熱敏電阻的材料常數即熱敏電阻器的芯片（一種半導體陶瓷）在經過高溫燒結后，形成具有一定電阻率的材料，每種配方和燒結溫度下只有一個B值，所以種之為材料常數B值可以通過測量在25攝氏度和50攝氏度（或85攝氏度）時的電阻值后進行計算，B值與產品電阻溫度系數正相關，也就是說B值越大，其電阻溫度系數也就越大，而溫度系數就是指溫度每升高1度，電阻值的變化率采用以下公式可以將B值換算成電阻溫度系數：電阻溫度系數＝B值/T^2（T為要換算的點溫度值），NTC熱敏電阻器的B值一般在2000K－6000K之間，不能簡單地說B值是越大越好還是越小越好。

功率型熱敏電阻的主要參數有：大穩態電流、R25阻值、耗散系數、B值等。大穩態電流是指熱敏電阻在25℃ 環境溫度下允許施加在熱敏電阻上的大持續電流值。這個值必須高于實際電路中熱敏電阻工作電流值。R25阻值 是指熱敏電阻的設計阻值，即25℃ 下的零功率電阻值（通常阻值精度在20%左右）。這個值可以表示熱敏電阻的在啟機瞬間的限流能力。B值是熱敏系數，為兩個溫度下零功率電阻值的自然對數之差與這兩個溫度的倒數之差的比值（可見熱敏電阻溫度特性公式）。B值越大，殘留電阻越小，工作溫升也就越小。耗散系數 是指在規定環境溫度下，器件本身耗散功率變化與相應溫度變化的比值。熱時間常數 是指在零功率條件下，當溫度發生突變時，熱敏電阻表面溫度談何開始到結束，所需時間的63.2%的時間值。一般熱時間常數與耗散系數乘積越大，熱敏電阻的熱容量越大，浪涌電流的能力也就越強。