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要提高SMT貼片機的生產效率，直接有效的辦法就是對SMT貼片設備的核心部分—運動控制系統，進行優化。為此，行業專門開發出一套集視覺、點膠、貼裝于一體的視覺點膠貼裝系統，直接解決貼片機核心的問題，即采用PC 運動控制卡 視覺系統 軟件的方式，輔助企業的SMT貼片機進行優化升級。工作原理：安裝有吸嘴的機械手，在視覺系統的輔助下，將上料工作臺上的無序芯片逐一拾取，精1確地放置在冶具上，并排列好。高精密機械手搭配視覺定位系統，實現高1精度貼裝。

除此SMT貼片機運動控制系統之外，還有以下一些原因影響著SMT貼片機的貼裝生產效率：

1、吸嘴的磨損。

2、驅動部分磨損或供料器變形。

3、貼片機檢測系統故障。

4、SMT貼片機器件編帶不良。

此外，SMT貼片機進行定期檢驗與保養也是保證充分發揮其功效的有力保障之一。因此要始終堅持對設備定期進行科學的檢驗與保養，使設備處于良好的狀態之中。

評價PCBA清洗效果的要點有哪些？

（1）可靠性的評價

在引用清洗技術和設備時，經過清洗后的印刷線路板的可靠性如何，預先評價是十分必要的。

采用可靠性測試專用的試驗印刷線路板，進行絕緣測試評價，環境方面采用壓力爐進行加速試驗。

（2）對元器件的影響

電子元件對清洗劑有一定的兼容性，選擇各種不同的試驗元件或材料進行清洗試驗，實施事前評價。特別是樹脂類電子元器件會因清洗劑的作用而產生變色或膨脹，打印的印刷文字脫落，水分浸入到元器件，元器件安裝內測積水等問題都應認真評價。

采用熱風加熱的干燥階段，由于元器件受到熱應力，必須經檢驗確認元器件表面的熱度分布。

決定各項清洗工序的具體規格時，必須對上述問題進行綜合評估，一般常用的評價試驗方法如下：

①目視檢測項目，可直接目視、顯微鏡目視或紫外線目視，通過目視所關注的目標以觀察確定，評定PCBA有無異物或異物的種類。

②離子型殘渣提取試驗項目，一般采用動態法或洗計法，具體內容有離子輻射照相機或歐姆測定儀。目前清洗后，常以美國軍標MIL-P-28809標準為依據對組裝板品質進行評估。

③電學檢驗評價試驗項目，主要試驗內容為檢測絕緣電阻和導通測試，可參考日本工業標準JISC5012。

④耐濕性檢驗項目，為環境試驗，主要內容有恒定檢驗、循環檢驗、壓力鍋試驗等。

⑤元器件耐溶劑性試驗項目，主要檢測元件的兼容性和字符的打印強度，主要內容是在規定的作業條件下實施清洗，評定有無變色及鼓泡，關注打印或印刷字符是否變淡或消失。

簡述三種SMT鋼網加工方法的優缺點給大家進行比較：

1、激光加工法

激光加工法是目前SMT小批量貼片加工廠的鋼網使用較多的加工方法，原理是使用激光能量熔化金屬從而切出開口。優點:速度比化學腐蝕法快，且鋼網的開孔尺寸容易控制，激光加工法得到的鋼網孔壁會有一定的錐形在脫模時比較方便。缺點:開口密集時，激光產生的局部高溫可能會導致相鄰孔壁變形。設備投資較大。

2、化學蝕刻法

化學蝕刻法是SMT貼片加工中的鋼網起初的加工方法。優點:設備投資低，成本低廉。缺點:腐蝕的時間過短的話SMT鋼網的孔壁可能有尖角，時間過長又有可能擴大孔壁尺寸。精度不夠準確。

3、電鑄法電鑄法

主要依靠金屬材料(主要是鎳)不斷堆積、累加形成SMT貼片加工中的鋼網。

優點:電鑄法制作的SMT加工鋼網開口尺寸精度高、孔壁光滑，且開口不容易被錫膏堵塞。缺點:成本高、制作的周期長。無論是化學腐蝕法還是激光切割法加工的鋼網，在SMT貼片加工印刷過程中都會存在開口堵塞現象，這也就需要定期清洗鋼網。而電鑄法憑借不易被錫膏堵塞的優勢成為SMT小批量貼片加工廠的細引腳間距元器件錫膏印刷鋼網的主要加工方法。

從成本構進兩大方面來降低成本

了解了生產的成本組成，生產中的浪費，瓶頸所在之后，我們可以有針對性的對其控制，管理以達到降低成本的目的。

1.設備方面：設備是企業用以生產產品和提供服務的物質基礎，從上面調查所占的比例來看，SMT生產企業中更重要的是設備成本，設備成本是關鍵部分。在生產中要提高設備運轉效率,對大定單可24小時的運轉,貼片機換料要采用不停機換料等方法減少因換料而造成的時間浪費。

對每條生產線上的所有設備進行合理布局，平衡優化，消除設備的瓶頸工序，一個流作業，提高整個的效率。做好設備的維護保養工作，可以減輕零部件磨損，延長設備的中修，大修間隔周期，節省修理費用，提高設備的完好性和利用率，減少設備的故障率，減少設備在運行中的電力，潤滑油，零部件及運行材料的損耗。對于一些易損配件，如貼片機的吸嘴，電磁閥等要有備件，防止損壞后造成設備機器無法使用，停產。還要培養能修機的工程技術能手，保證設備的及時修理，以保證少停機或不停機，降低維修費用，提高經濟效益。

2.物料方面：在SMT生產中，錫膏，膠水等相對價格較貴，要把點膠，印刷作為特殊工序控制。目前焊膏的價格穩中有升,推行無鉛成本更高，所以應該減少損耗,浪費，把每個批次產品使用錫膏的重量進行精1確計算，在保證質量的前提下，使其消耗控制到更少。錫膏的儲存條件，使用方法，工作環境都要嚴格，以防變質，報廢。目前市場上錫膏的價格跨度很大，我們可對不同的產品采用不同的焊料，比如一些消費類電子低要求的可采用便宜一點的焊料，來降低成本。波峰焊的含雜量，防氧化要嚴格控制，不同成分的錫不能混用，混用嚴重的會造成焊接質量下降，含雜量上升，整鍋的報廢，成本大大提高。PCB板要減少劃傷，摔傷，燒1傷等報廢數，受潮的PCB要烘烤以防質量問題造成本上升。貼片機的拋料率要控制在0.2%以下，控制好元件損壞，丟失率，對于芯片等貴重大件物料實行多次限額發料。