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樹脂系列助焊劑

在電子產品的焊接中使用比例是樹脂型助焊劑。由于它只能溶解于，故又稱為助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態時呈非活性，只有液態時才呈活性，其熔點為127℃活性可以持續到315℃。錫焊的溫度一般為240～250℃，所以正處于松香的活性溫度范圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用于電子設備的焊接中。

什么是助焊劑

助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能.助焊劑性能的優劣，直接影響到電子產品的質量。

助焊劑的作用

助焊劑中的主要起作用成分是松香，松香在260攝氏度左右會被錫分解，因此錫槽溫度不要太高.

助焊劑是一種促進焊接的化學物質。在焊錫中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要。

熔融焊料表面具有一定的張力，就像雨水落在荷葉上，由于液體的表面張力會立即聚結成圓珠狀的水滴。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤濕的正常進行。當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時，可降低液態焊料的表面張力，使潤濕性能明顯得到提高。


1焊劑的烘干保溫控制焊劑使用前首先按焊劑說明書的規定進行烘焙，這種烘干規范是根據試驗和過程檢驗控制得到的、有質量保證的正確數據，這是一種企業標準，不同企業要求的規范也不同，其次根據JB4709-2000<<鋼制壓力容器焊接規程>>推薦的焊劑烘干溫度和保持時間。一般焊劑烘干時，堆積高度不超過5cm.，焊材庫往往在一次烘干數目上以多代少，在堆放厚度上以厚代薄，對此應嚴格治理，保證焊劑的烘干質量。避免堆放厚度過厚，通過延長烘干時間來保證焊劑烘透。


焊劑顆粒尺寸和分布要求焊劑有一定的顆粒度要求，粒度要合適，使焊劑有一定的透氣性，焊接過程不透出連續弧光，避免空氣污染熔池形成氣孔。焊劑一般分為兩種，一種普通粒度為2.5-0.45mm(8-40目),另一種是細粒度1.43-0.28mm(10-60目)。小于規定粒度的細粉一般不大于5%，大于規定粒度粗粉一般大于2%，要做好對焊劑顆粒度分布的檢測試驗及控制，確定所使用的焊接電流。