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當(dāng)助焊膏包裝印刷，必須提前準(zhǔn)備一個(gè)原材料黏貼工具，鋼葉子﹑擦拭布，氣旋成洗潔劑﹑拌和刀。SMT貼片加工加工廠中，大家大部分的公司常見(jiàn)的助焊膏鋁合金關(guān)鍵成分為Sn/Pb鋁合金，且鋁合金開(kāi)展占比為63/37。焊接材料的主要成分黏貼分成2個(gè)一部分的錫粉和助焊液。助焊液主要是能夠具有合理除去金屬氧化物﹑毀壞融錫表層開(kāi)展支撐力和避免再一次產(chǎn)生空氣氧化的功效。

回流焊接檢測(cè)內(nèi)容a.元件的焊接狀況，有無(wú)橋接、立碑、錯(cuò)位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象.b.焊點(diǎn)的狀況.查看辦法：依據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)或憑借放大鏡查驗(yàn).

插件檢測(cè)內(nèi)容a.有無(wú)漏件;b.有無(wú)錯(cuò)件;e.元件的插裝狀況;查看辦法：依據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)。圖1 質(zhì)量進(jìn)程操控點(diǎn)的設(shè)置。

例如表1是回流焊接后焊錫球缺點(diǎn)的查驗(yàn)規(guī)范。缺點(diǎn)類型缺點(diǎn)內(nèi)容舉例焊錫球在巨細(xì)上焊球如超過(guò)1/2的引腳距離或大于0.3mm，即使小于1/2的腳距離。

那么以上問(wèn)題發(fā)生過(guò)，如何解決呢？以下是一些減少焊料橋連的實(shí)用技巧：

1、pcb印刷電路板設(shè)計(jì)。

在項(xiàng)目立項(xiàng)之處，嚴(yán)格的進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)層面的科學(xué)規(guī)劃，合理的分配兩側(cè)元器件的重量、開(kāi)導(dǎo)氣孔、通孔的合理分布，調(diào)整密集元器件的間距，適當(dāng)添加阻焊層等等。

2、回流焊爐溫曲線。

在pcba加工中從字面意義上講，液態(tài)的焊料在熔化時(shí)，溫度較高的一端焊料的活性較高。如果回流焊溫度曲線設(shè)置不合理，將會(huì)導(dǎo)致焊膏的無(wú)序流動(dòng)。增加橋連的幾率。

采用了新的智慧工廠管理系統(tǒng)，顯著的特點(diǎn)是它整體簡(jiǎn)化了工業(yè)運(yùn)營(yíng)，包括決策、收集數(shù)據(jù)的流程，同事集成了客戶調(diào)查、銷售流程和售后服務(wù)的各個(gè)環(huán)節(jié)。

對(duì)于要監(jiān)督很多工序流程的生產(chǎn)經(jīng)理來(lái)說(shuō)，數(shù)字技術(shù)的應(yīng)用能夠更有效地從一個(gè)地點(diǎn)跟蹤發(fā)貨、庫(kù)存、員工和設(shè)備的運(yùn)行狀況。這很大限度地減少了個(gè)流程審批所需的時(shí)間，也相應(yīng)的解決和預(yù)防了由于缺乏準(zhǔn)確和及時(shí)的數(shù)據(jù)反饋而導(dǎo)致的連環(huán)事故發(fā)生的幾率。