SMT貼片加工供應詢問報價「盛鴻德電子」

SMT貼片加工焊膏的黏度是影響印刷性能的一個重要因素。粘度太高，焊膏不易通過模板開口，印刷線條不完整。粘度太小，容易流動和崩邊，影響印刷分辨率和線條的平滑度。焊膏的粘度可以用準確的粘度計測量，但在實際工作中，可以采用以下方法：用刀攪拌焊膏8-10分鐘，然后用刀攪拌少量焊膏，讓焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降，粘度就適中了。如果焊膏完全不滑動，則粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑動，這意味著焊膏太薄，粘度太小。

我們知道當今許多電子產品的貼片元器件尺寸已經趨于微小情況，除了日漸微小精美的貼片元件產品，元器件對生產加工自然環境的要求也日益苛刻。

防靜電。工作人員需穿戴防靜電衣、鞋，防靜電手環才能進入車間，防靜電工作區應配備防靜電地面、防靜電臺墊、防靜電包裝袋、周轉箱、PCB架等。

測爐溫。PCB板焊接質量的好壞，與回流焊的工藝參數設置合理有著很大的關系。一般來說，一天需要進行兩次的爐溫測試，，至少也要一天測一次，以不斷改進溫度曲線，設置建議貼合焊接產品的溫度曲線。切勿為貪圖生產效率，節約成本，而漏掉這一環節。

影響焊膏性能的因素有很多。這些包括：

1、焊膏中顆粒的均勻性和尺寸。

2、助焊劑中焊粉的百分比。

3、焊膏的粘度。

4、焊膏的觸變指數和金屬含量。

回流工藝。絕大多數pcba加工的產品故障都是由于與焊膏工藝相關的問題而發生的。因此，在應用時需要格外小心。特別是隨著電子設備變得越來越小，準確放置變得越來越重要。雖然高速拾放設備可以準確地放置元件，但如果smt貼片加工焊接過程不小心完成，則會影響設備的功效。太厚或未正確涂抹的焊膏會導致連接不良。過量使用的焊膏也會導致橋接，而如果太輕，則會導致連接不良。

正確設置阻焊層在降低焊料橋接風險方面大有幫助：雖然在實際的生產過程中，不一定能夠準確的控制每一步的準確度。但是在選擇一家可以控制、可靠的、經驗充足的合作伙伴是必要的。了解了如何防止焊錫橋接的知識后，您可以在評審PCBA組裝廠時，重點關注他們的工藝、PCB設計、回流曲線等的有關問題，以便減少問題產生引發的不可控的成本支出。