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發(fā)布時(shí)間：2021-08-01 17:19
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制定質(zhì)量法規(guī)。質(zhì)量部應(yīng)制定必要的質(zhì)量相關(guān)規(guī)章制度和部門工作責(zé)任制，通過法律法規(guī)對(duì)可避免的質(zhì)量事故進(jìn)行限制，并給予明確的獎(jiǎng)懲，以經(jīng)濟(jì)手段參與質(zhì)量評(píng)估;并在企業(yè)內(nèi)部設(shè)立月度質(zhì)量獎(jiǎng)。
設(shè)置質(zhì)量流程控制點(diǎn)。為了保證smt處理的正常進(jìn)行，有必要加強(qiáng)對(duì)每個(gè)過程的質(zhì)量檢查，以監(jiān)測(cè)其運(yùn)行狀態(tài)。因此，在一些關(guān)鍵工序后建立質(zhì)量控制點(diǎn)尤為重要，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)和糾正然后工序中的質(zhì)量問題，防止不合格產(chǎn)品進(jìn)入下一個(gè)工序。
在SMT加工中檢測(cè)是為了保證PCBA質(zhì)量的一種非常重要的手段，主要的檢測(cè)方法有人工目視檢測(cè)、焊膏測(cè)厚儀檢測(cè)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、X射線檢測(cè)、在線測(cè)試、飛針測(cè)試等，由于各工序檢測(cè)內(nèi)容及特點(diǎn)不一樣，各工序所用的檢測(cè)方法也不同，在smt貼片加工廠的檢測(cè)方法中，人工目視檢測(cè)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)及X射線檢測(cè)是表面組裝工序檢測(cè)中是常用的3種方法。在線測(cè)試既可以進(jìn)行靜態(tài)測(cè)試，又可以做動(dòng)態(tài)測(cè)試。(1)返修設(shè)備，由于加熱使用的熱風(fēng)為噴射風(fēng)，不同部位流速不同，風(fēng)溫也不同，一般心部溫度比較低(可用紙測(cè)試)，而冷卻正好相反，這與焊接工藝的要求相反。
(2)返修加熱或冷卻，都屬于局部加熱，不像再流焊加熱那樣屬于平衡加熱，不論P(yáng)CB還是元器件，變形比再流焊接爐要大。
以上不同使得BGA的返修往往出現(xiàn)邊或心橋連現(xiàn)象。
BGA焊接已經(jīng)是非常難的事情了，還要經(jīng)歷返修，那么無形之中增加生產(chǎn)工序，也增加了品質(zhì)異常的可能。
