密封焊接件氦檢漏服務的行業須知 北京科創真空

背壓法氦質譜檢漏

采用背壓法檢漏時，首先將被檢產品置于高壓的氦氣室中，浸泡數小時或數天，如果被檢產品表面有漏孔，氦氣便通過漏孔壓入被檢產品內部密封腔中，使內部密封腔中氦分壓力上升。然后取出被檢產品，將表面的殘余氦氣吹除后再將被檢產品放入與檢漏儀相連的真空容器內，被檢產品內部密封腔內的氦氣會通過漏孔泄漏到真空容器，再進入氦質譜檢漏儀，從而實現被檢產品總漏率測量。檢漏儀給出的漏率值為測量漏率，需要通過換算公式計算出被檢產品的等效標準漏率。正壓法的優點是不需要輔助的真空系統，可以，實現任何工作壓力下的檢測。

背壓法的優點是檢測靈敏度高，能實現小型密封容器產品的泄漏檢測，可以進行批量化檢測。

背壓法的缺點是不能進行大型密封容器的漏，否則由于密封腔體容積太大，導致加壓時間太長。此外，每個測量漏率都對應兩個等效標準漏率，在細檢完成后還需要采用其它方法進行粗檢，排除大漏的可能。

背壓法的檢漏標準主要有QJ3212-2005《氦質譜背壓檢漏方法》、GJB360A-1996《電子及電氣元件試驗方法方法112 密封試驗》，主要應用于各種電子元器件產品檢漏。

噴氦法氦質譜檢漏方法

這是常用的一種方法,一般用于檢測體積相對較小的部件,將被檢器件和儀器連通,在抽好真空后,在被檢器件可能存在漏孔的地方(如密封接頭,焊縫等) 用噴槍噴氦,如圖4 所示,如果被檢器件某處有漏孔,當氦噴到漏孔上時,氦氣立即會被吸入到真空系統,從而擴散到質譜室中,氦質譜檢漏儀的輸出就會立即有響應,使用這種方法應注意:氦氣是較輕的惰性氣體,在噴出后會自動上升,為了準確的在漏孔位置噴氦,噴氦時應自上而下,由近至遠(相對檢漏儀位置) ,這是因為在噴下方時氦氣有可能被上方漏孔吸入,就很難確定漏孔的位置;再者漏孔離質譜室的距離檢漏儀反應時間也不同,所以噴氦應先從靠近檢漏儀的一側開始由近至遠來進行。背壓法氦質譜檢漏采用背壓法檢漏時，首先將被檢產品置于高壓的氦氣室中，浸泡數小時或數天，如果被檢產品表面有漏孔，氦氣便通過漏孔壓入被檢產品內部密封腔中，使內部密封腔中氦分壓力上升。

氦質譜檢漏儀是否有精度級別一說？

氦檢漏有真空法和正壓法，正壓法又分吸法和累積法等，各種方法對應的設備類型和檢測精度都不一樣。關于問的在空氣中已有氦氣的問題，并不太影響精度，因為氦檢漏是用對比法，先得有標準試樣，然后用測量結果跟標準試樣對比，來避免本底造成的誤差。質譜儀有精度，到也跟測量方法非常相關。氦氣是無毒無色無味的惰性氣體，這就意味著，正常情況下其可以作為介質在所有的物體中存在，且不發生反應。

用氦氣作為氦質譜檢漏氣體的原因

氦氣檢漏儀時候氦質譜檢漏儀的俗稱，運用質譜原理制成的儀器稱為質譜計或質譜儀。質譜儀通過其部件質譜室，使不同質量的氣體變成離子并在某種場中運動后，不同質荷比的離子在場中彼此分開，而相同質荷比的離子在場中匯聚在一起，如果在適當位置安置接收所有這些離子，就會得到按照質荷比大小依次分開排列的質譜圖，這就是質譜。真空法的缺點是只能實現一個大氣壓差的漏率檢測，不能準確反映帶壓被檢產品的真實泄漏狀態。