電鍍生產(chǎn)線設(shè)備免費咨詢「在線咨詢」

電鍍生產(chǎn)線

電鍍生產(chǎn)線：冷卻設(shè)備是目前電鍍企業(yè)使用的主要冷卻設(shè)備。制冷機組的主要部件是壓縮機、蒸發(fā)器、冷凝器和膨脹閥，它們可以直接將液體冷卻循環(huán)或通過水循環(huán)來冷卻液體，從而達到機組的制冷效果。

電鍍設(shè)備的維修保養(yǎng)

機架

生產(chǎn)一個月后，應(yīng)重新擰緊機架上的安裝螺釘。

為了長期保持貨架清潔，每4個月對貨架內(nèi)的推拉門、人行道欄桿和不銹鋼柱面進行一次清潔。

起重機

減速機每700～800H檢查一次，檢查是否有異響，并檢查調(diào)整減速機底座的松緊度。為了避免損壞軸、軸承和殼體，安裝時嚴禁用錘子敲擊滑輪、聯(lián)軸器和齒輪。

電鍍生產(chǎn)線對于線路板制造的影響

電鍍生產(chǎn)線對于線路板制造的影響：在電子設(shè)備中，各種模塊的互連往往需要使用帶彈簧觸點的印刷電路板插頭插座和帶連接觸點的印刷電路板插頭插座。這些觸點應(yīng)具有高耐磨性和低接觸電阻，這就要求鍍一層稀有金屬，蕞常用的金屬是金。此外，其他涂層金屬，如鍍錫、鍍鋅，有時鍍銅也可用于印刷線路的某些區(qū)域。

銅版印刷線上的另一層涂層是有機的，通常是一個焊接掩模，在不需要焊接的地方用絲網(wǎng)印刷技術(shù)涂上一層環(huán)氧薄膜。當(dāng)電路板浸入化學(xué)鍍液中時，耐氮化合物可以停留在暴露的金屬表面而不被基板吸收。

電子產(chǎn)品所要求的精密技術(shù)和對環(huán)境和安全適應(yīng)性的嚴格要求在電鍍實踐中取得了長足的進步，這一點在制造高復(fù)雜度、高分辨率的多基板技術(shù)上有著明顯的體現(xiàn)。在電鍍方面，通過發(fā)展自動化和計算機控制的電鍍設(shè)備，發(fā)展用于有機化合物和金屬添加劑化學(xué)分析的高度復(fù)雜的儀器技術(shù)，以及出現(xiàn)精準(zhǔn)控制化學(xué)反應(yīng)過程的技術(shù)，電鍍技術(shù)已經(jīng)達到了很高的水平。

電鍍生產(chǎn)線對于PCB行業(yè)的影響

電鍍生產(chǎn)線對于PCB行業(yè)的影響：

1電路電鍍

在該工藝中，只有在設(shè)計了電路圖和通孔的情況下，才能形成銅層和電鍍腐蝕性金屬。在線電鍍過程中，線和焊盤兩側(cè)的寬度近似等于電鍍表面的厚度。因此，有必要在原底片上留有空白。

在電路電鍍中，大部分的銅表面都應(yīng)覆蓋一層抗蝕劑，只有在有電路圖案的地方才可以進行電鍍，如電路和焊盤。由于要電鍍的表面積減小，所需的電源電流容量通常會大大降低。另外，當(dāng)使用反差反轉(zhuǎn)光敏聚合物干膜電鍍膠（蕞常用的類型）時，其底片可以用相對便宜的激光打印機或繪圖筆制作。在線電鍍陽極的銅消耗量少，蝕刻過程中需要去除的銅也較少，從而降低了電解槽的分析和維護成本。這種技術(shù)的缺點是，電路圖案需要在蝕刻前鍍上錫/鉛或電制劑，然后在應(yīng)用阻焊劑之前去除。這增加了復(fù)雜性，并增加了一套額外的濕化學(xué)溶液處理工藝。

2全板鍍銅

然后將蝕刻劑施加于鍍銅層的所有表面，而無需抵抗鍍銅過程。即使是中等尺寸的印刷電路板，也需要大電流才能使銅表面光滑明亮，便于后續(xù)工序的清潔。如果沒有光電繪圖儀，就要用負片曝光電路圖形，使之成為比較常見的對比度反轉(zhuǎn)干膜光刻膠。電路板上電鍍的大部分材料將通過腐蝕整個電路板的銅來去除。