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自動焊錫機在焊錫過程中有時錫絲會卡住：由于焊接溫度設定過低，送錫速度太快，送錫針頭距離烙鐵頭太近，導致烙鐵頭前端的錫絲來不及融化，就容易造成卡錫絲的情況發生。

解決辦法：調整送錫針頭的位置讓錫絲和烙鐵頭保持距離，在機器參數中調整送錫速度，調整溫度設定。

虛焊問題：虛焊一般是指在焊接過程中看上去焊點還可以，實際上焊接時不撈的或是透錫量不夠。造成這種情況的原因主要是烙鐵頭在焊盤上的停留時間不夠或是溫度過低造成的。

解決辦法：我們只要延長烙鐵頭的停留時間或是升高溫度就可以解決，如果對虛焊不了解的可以具體了解自動焊錫機漏焊虛焊怎么避免?

由于高熔點，PCB預熱溫度也要相應提高，般為100－130℃。為了PCB內外溫度均勻，預熱區要加長。使緩慢升溫。焊接時間3－4s。兩個波間的距離要短些。

由于高溫，為了防止焊點冷卻疑固時間過長造成焊點結晶顆粒長大，無鉛波峰焊機應增加冷卻裝置，使焊點快速降溫。但是冷卻速度過快又可能對陶瓷體結構的CHIP元件傷害，有可能會使件產生開裂，因此還要控制不要過快冷卻。另外對Sn鍋吹風會影響焊接溫度，因此還要考慮采用適當的冷卻手段。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。

小型回流焊特點：

加熱系統采用節能的進口鎳烙發熱管，配合曲面反射罩，熱，升溫度速度快；

強制熱風循環結構系統，使PCB及元器件受熱均勻，完全消除“陰影效應”；

采用進口大電流固態斷電器觸點輸出，安全，可靠；

溫控采用PID智能運算的精密控制器，通過PID智能運算；

快速度響應外部熱量的變化并通過內部控制保證溫度更加平衡；

發熱管模塊設計，方便維修拆裝；

采用高溫高速馬達，運風平穩，震動小，噪音低；

傳動系統采用調速馬達，電調帶線速調速器，運行平穩；

采用立滾輪結構及托平支撐，運行平穩；

穩定可靠的電氣控制系統；

開關保護功能，停機后均勻降溫；

小型回流焊完善的功能選擇：回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身；由于貯存時間、環境或制程不當，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接；可用作產品的膠固化，電路板熱老化，PCB板維修等多種工作。小型回流焊機廣泛適用于各類企業、公司、院所研發及小批量生產需要。