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發(fā)布時(shí)間：2021-09-26 13:18
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如何區(qū)分 SIP 元件和 DIP 元件？1，冷焊造成原因：1）焊點(diǎn)凝固時(shí)，受到不當(dāng)震動(dòng)(如輸送皮帶震動(dòng))。 答：SIP 是單列直插元件，DIP 是雙列直插元件。 2. 貼片電阻電容的料盤(pán)上的封裝信息是公制還是英制？ （不是很多人知道） 答：是公制 3. 他們的對(duì)應(yīng)關(guān)系是怎樣的？（不是很多人知道） 答：SMD 貼片元件的封裝尺寸： 公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402（料盤(pán)標(biāo)識(shí)） 英制：1206——08
05——0603——0402——0201——01005（BOM 標(biāo)識(shí)） 注：點(diǎn)料時(shí)看上面的公制 4. 三星電容中的電壓值 A 字母表示電壓是多少？ 答：25V 5. 貼片電阻中的精密度 5%和 1%分別用什么字母表示？（必問(wèn)必知道的） 答：電阻的精密度 5%用 J 表示，1%用 F 表示。電子成品組裝加工恒域新和擁有專(zhuān)業(yè)的電子成品組裝流水線，由經(jīng)驗(yàn)豐富的主管領(lǐng)導(dǎo)組裝車(chē)間，快捷的設(shè)計(jì)流程和品質(zhì)控制，為您的產(chǎn)品交貨周期保駕護(hù)航。
DIP - 雙列直插式封裝技術(shù)
DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫(xiě)，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。公司擁有從日本美國(guó)等國(guó)家引進(jìn)的先進(jìn)設(shè)備，配置國(guó)際上先進(jìn)的生產(chǎn)線。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。了解更多請(qǐng)咨詢(xún)深圳市恒域新和電子有限公司！
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DIP工藝--曲線分析
1、潤(rùn)濕時(shí)間:指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤(rùn)濕開(kāi)始的時(shí)間。
2、停留時(shí)間:PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開(kāi)波峰面的時(shí)間,停留/焊接時(shí)間的計(jì)算方式是﹕停留/焊接時(shí)間=波峰寬/速度
3、預(yù)熱溫度:預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度(見(jiàn)右表）
4、焊接溫度
焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(diǎn)（183°C）50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)﹐所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫﹐這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果
SMA類(lèi)型 元器件 預(yù)熱溫度
單面板組件 通孔器件與混裝 90~100
雙面板組件 通孔器件 100~110
雙面板組件 混裝 100~110
多層板 通孔器件 15~125
多層板 混裝 115~125
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電子加工廠的錫膏印刷機(jī)一般是具有共同的G-XY清洗結(jié)構(gòu)的在主動(dòng)清洗時(shí)完成X和Y的動(dòng)作還可以模擬人工清洗。深圳市恒域新和電子有限公司市一家專(zhuān)業(yè)的電子產(chǎn)品一條龍服務(wù)加工廠，自創(chuàng)辦以來(lái)引進(jìn)歐洲、日本等高科技生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)及先進(jìn)的生產(chǎn)管理模式。并且在SMT代工代料中錫膏印刷機(jī)還運(yùn)用2套運(yùn)送導(dǎo)軌，其中一套用來(lái)過(guò)板，另外一套是用來(lái)做PCBA貼片印刷。錫膏印刷機(jī)的結(jié)構(gòu)還包含可彈性上壓設(shè)備，對(duì)于易變形的PCBA板在印刷時(shí)上壓片可以伸出，不需要用上壓片時(shí)就可以縮回。
