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發布時間：2021-04-26 09:59
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錫膏的使用與管理方法
1.回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態標簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進出管制表。
2.攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準。自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉/分時，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻為準且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。
3.使用環境：溫濕度范圍：20℃~25℃ 45%~75%
4.使用投入量：半自動印刷機，印刷時鋼網上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可。5使用原則：
a.使用錫膏一定要優先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理。
b.錫膏
5.使用原則：先進先用（使用次剩余的錫膏時必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號同批次）。
錫膏印刷六方面常見不良原因分析
一、錫球：
1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。
2.印刷后太久未回流，溶劑揮發，膏體變成干粉后掉到油墨上。
3.印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流。
4.REFLOW時升溫過快(SLOPE>3)，引起爆沸。
5.貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。
6.環境影響：濕度過大，正常溫度25 /-5，濕度40-60%，下雨時可達95%，需要抽濕。
二、立碑：
1.印刷不均勻或偏移太多，一側錫厚，拉力大，另一側錫薄拉力小，致使元件一端被拉向一側形成空焊，一端被拉起就形成立碑。
2.貼片偏移，引起兩側受力不均。
3.一端電極氧化，或電極尺寸差異太大，上錫性差，引起兩端受力不均。
4.兩端焊盤寬窄不同，導致親和力不同。
5.錫膏印刷后放置過久，FLUX揮發過多而活性下降。
6.REFLOW預熱不足或不均，元件少的地方溫度高，元件多的地方溫度低，溫度高的地方先熔融，焊錫形成的拉力大于錫膏對元件的粘接力，受力不均勻引起立碑。
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全自動錫膏印刷機是SMT整線的一環之一，用以印刷PCB電路板。
常規操作流程步先固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于對應焊盤。對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動貼片。
