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PCB設計–電路板布局中的常見錯誤

4 –電源走線的寬度不足

如果PCB走線大約流過約500mA，那么走線所允許的Zui小寬度可能就不夠了。

所需的走線寬度取決于幾件事，包括走線是在內部還是外部，以及走線的厚度（或銅的重量）。

對于相同的厚度，在相同的寬度下，外層可以比內部走線承載更多的電流，因為外部走線具有更好的氣流，從而可以更好地散熱。

厚度取決于該層使用了多少銅。大多數PCB制造商都允許您從0.5 oz / sq.ft到約2.5 oz / sq.ft的各種銅重量中進行選擇。如果需要，您可以將銅的重量轉換為厚度測量值，例如密耳。

在計算PCB走線的電流承載能力時，必須確定該走線的允許溫升。

通常，升高10℃是一個安全的選擇，但是如果您需要減小走線寬度，則可以使用20℃或更高的允許溫度升高。

5 –盲孔/埋孔不可制造

典型的通孔穿過電路板的所有層。 這意味著即使您只想將跡線從一層連接到第二層，所有其他層也將具有此過孔。

由于過孔甚至不使用過孔，也會減少層上的布線空間，因此可能會增加電路板的尺寸。

盲孔將外部層連接到內部層，而埋孔將兩個內部層連接。 但是，它們在可用于連接的層上有嚴格的限制。

使用實際上無法制造的盲孔/埋孔非常容易。 我見過PCB設計中有很多盲孔/埋孔，大多數都無法制造。

要了解它們的局限性，您必須了解如何堆疊各層來制作電路板。

電路的可靠性設計

(1)電路可靠性設計準則。不同產品其使用環境和可靠性要求不同，電路可靠性設計準則由兩個方面組成:

一是根據產品的可靠性需求，制定滿足該類產品的可靠性設計準則，作為企業可靠性設計標準，這部分設計要求是對可靠性設計需求的閉環。比如產品的應用環境存在持續的振動和沖擊，對應在設計中必須從結構設計、接插件選型、大型元器件的安裝等方面制定要求。

二是根據現有的技術積累、可靠性理論、試驗形成的通用的可提高產品可靠性的設計方法和原則。

現在讓我們看看在審查pcb設計時發現的常見的錯誤:

去耦電容器的位置不正確

關鍵組件需要干凈，穩定的電壓源。去耦電容器放置在電源軌上，以在這方面提供幫助。　　

但是，為了使去耦電容器發揮比較好的作用，它們必須盡可能靠近需要穩定電壓的引腳?！?

來自電源的電源線需要進行布線，以便在連接到需要穩定電壓的引腳之前先連接到去耦電容器?！　?

同樣重要的是，將電源穩壓器的輸出電容器放置在盡可能靠近穩壓器輸出引腳的位置?！　?

這對于優化穩定性是必不可少的（所有調節器都使用一個反饋環路，如果未正確穩定，該環路可能會振蕩）。它還可以改善瞬態響應。

PCB設計布局布線完成之后，考慮到后續開發環節的需求，需要做如下后期處理工作：

（1）DRC檢查：即設計規則檢查，通過Checklist和Report等檢查手段，重點規避開路、短路類的重大設計缺陷，檢查的同時遵循PCB設計質量控制流程與方法；

（2）DFM檢查：PCB設計完成后，無論是PCB裸板的加工還是PCBA支撐板的貼片組裝加工，都需要借助相關檢查工具軟件或Checklist，對加工相關的設計進行檢查；

（3）ICT設計：部分PCB板會在批量加工生產中進行ICT測試，因此此類PCB板需要在設計階段添加ICT測試點；

（4）絲印調整：清晰準確的絲印設計，可以提升電路板的后續測試、組裝加工的便捷度與準確度；

（5）Drill層標注：Drill層標注的信息是提供給PCB加工工廠PE的加工要求圖紙，需要遵循行業規范、保證Drill加工信息的準確性與完備度；

（6）PCB設計文件輸出：PCB設計的文件，需要按照規范輸出為不同類型的打包文件，供后續測試、加工、組裝環節使用；

（7）CAM350檢查：PCB設計輸出給PCB加工工廠的CAM文件（也叫個本文件），需要使用CAM350軟件進行投板前的設計審查工作。

PCB設計后期處理更需要細致、認真的工作態度，保證設計質量的同時、輸出的設計文件會指導后端加工制造，準確度是硬性要求。