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無鉛對消費制造的各個環節或多或少都會有些影響，但是沒有哪個環節可以與再流焊相提并論。由于熔點溫度較高，無鉛焊料合金再流焊溫度曲線的變化，因而在再流焊管理方面需求做一些調整。我們需求思索的再熔工藝參數包括，峰值溫度、液相線時間以及溫度上升和降落速度。在接觸式印刷過程中，電路板和模板在印刷過程中堅持接觸，電路板和模板是沒有分開的。此外，還要思索冷卻方面的請求、分開電路板時的溫度和助焊劑的控制。在無鉛再流焊方面，常見的問題是，氣泡、電路板變形和元件的損壞，這些都是再流焊工藝在超出技術標準規則的范圍時形成的。

其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆，它使用強制對流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上，完成焊接。盡管這個方法時，通常都推薦使用熱氣筆。在返修陣列式封裝器件時，例如，在返修BGA和CSP時，需要使用返修臺。這些返修臺一般包括一個可移動的X/Y支架（用來安裝和支撐印刷電路板）、一個熱氣噴嘴和向上/向下進行光學對正的機構。自動涂敷系統的適用范圍很廣，從簡單的涂布膠水到請求嚴厲的資料涂布。在對正后，吸嘴拾起元件，并把元件放到電路板上。然后，噴嘴對這個元件進行再流焊接。一些返修臺還使用紅外線來加熱或者使用激光。  

識別系統又稱視覺對中系統，貼片機普遍采用視覺對中系統。無鉛焊接的再流焊工藝窗口更窄，對于容易受溫度影響的元件來說，例如，BGA和CSP，需要準確地控制溫度。視覺對中系統運用數字圖像處理技術，當貼片機上的吸嘴吸取元件后，在移到貼片位置的過程中，由固定在貼片頭上的或固定在機身某個位置上的照相機獲取圖像，并且通過影像探測元件的光密度分布，這些光密度以數字形式再經過照相機上許多細小精密的光敏元件組成CCD光耦陣列，輸出0-255級的灰度值。

元件送料器，基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經過對元件位置與方向的調整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標移動橫梁上，所以得名。該類機型的優勢：系統結構簡單，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。元件送料器放于一個單坐標移動的料車上，基板(PCB)放于一個X/Y坐標系統移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉塔上。適于中小批量生產，也可多臺機組合用于大批量生產。該類機型的缺點：貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。