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              發布時間:2020-12-16 18:34  

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              電容在電路中一般用“C”加數字表示(如C13表示編號為13的電容).電容是由兩片金屬膜緊靠,中間用絕緣材料隔開而組成的元件.電容的特性主要是隔直流通交流。

              電容容量的大小就是表示能貯存電能的大小,電容對交流信號的阻礙作用稱為容抗,它與交流信號的頻率和電容量有關.

              電感器

              電感器在電子制作中雖然使用得不是很多,但它們在電路中同樣重要。我們認為電感器和電容器一樣,也是一種儲能元件,它能把電能轉變為磁場能,并在磁場中儲存能量。電感器用符號L表示,它的基本單位是亨利(H),常用毫亨(mH)為單位。人們對電子產品的BGA封裝功能要求越來越多、對性能要求越來越強,而體積要求卻越來越小、重量要求越來越輕。它經常和電容器一起工作,構成LC濾波器、LC振蕩器等。另外,人們還利用電感的特性,制造了阻流圈、變壓器、繼電器等。





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              故障特點 /電子元器件

              電器設備內部的電子元器件雖然數量,但其故障卻是有規律可循的。

              電解電容損壞的特點電解電容在電器設備中的用量很大,故障率很高。電解電容損壞有以下幾種表現:

              一是失去容量或容量變小;

              二是輕微或嚴重漏電;

              三是失去容量或容量變小兼有漏電。



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              PBGA 封裝的優點:

              1、與 PCB 板的熱匹配性好。PBGA 結構中的BT 樹脂/玻璃層壓板的熱膨脹系數(CTE)約為14ppm/℃,PCB 板的約為17ppm/cC,兩種材料的CTE 比較接近,因而熱匹配性好;

              2、在回流焊過程中可利用焊球的自對準作用,即熔融焊球的表面張力來達到焊球與焊盤的對準要求;

              3、成本低;

              4、電性能良好。PBGA 封裝的缺點:對濕氣敏感,不適用于有氣密性要求和可靠性要求高的器件的封裝。


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              CBGA(陶瓷焊球陣列)

              封裝CBGA(Ceramic Ball Grid Array)在BGA 封裝系列中的歷史最長。它的基板是多層陶瓷,金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上,用以保護芯片、引線及焊盤。電子元器件行業主要由電子元件業、半導體分立器件和集成電路業等部分組成。焊球材料為高溫共晶焊料10Sn90Pb,焊球和封裝體的連接需使用低溫共晶焊料63Sn37Pb。


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