開(kāi)封免漆膠合板價(jià)格合理

1961年，美國(guó)Hazelting Corp.發(fā)表 Multiplanar，是開(kāi)發(fā)多層板的先驅(qū)，此種多層板方式與現(xiàn)今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。第二點(diǎn)，如果用于在倉(cāng)庫(kù)貨架上進(jìn)行貨物碓碼，要選擇耐久性強(qiáng)、不易變形、靜載量大的托盤(pán)。1963年日本涉足此領(lǐng)域后，有關(guān)多層板的各種構(gòu)想方案、制造方法，則在全世界逐漸普及。因隨著由電晶體邁入積體電路時(shí)代，電腦的應(yīng)用逐漸普遍之后，因高功能化的需求，使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重點(diǎn)。

大功率功放 - 基材：陶瓷 FR-4板材 銅基，層數(shù)：4層 銅基，表面處理：沉金，特點(diǎn)：陶瓷 FR-4板材混合層壓，附銅基壓結(jié).jun工高頻多層板 - 基材：PTFE，板厚：3.85mm，層數(shù)：4層，特點(diǎn)：盲埋孔、銀漿填孔。纖維板的缺點(diǎn)是背面有網(wǎng)紋，造成板材兩面表面積不等，吸濕后因產(chǎn)生膨脹力差異而使板材翹曲變形。綠色產(chǎn)品 - 基材：環(huán)保FR-4板材，板厚：0.8mm，層數(shù)：4層，尺寸：50mm×203mm，線寬/線距：0.8mm，孔徑：0.3mm，表面處理：沉金、沉錫。高頻、高Tg器件 - 基材：BT，層數(shù)：4層，板厚：1.0mm，表面處理：化金。嵌入式系統(tǒng) - 基材：FR-4，層數(shù)：8層，板厚：1.6mm，表面處理：噴錫，線寬/線距：4mils/4mils，阻焊顏色：黃色。