成都紅外熱成像測溫儀價格量大從優「戈威士電子科技」

在線測溫熱像儀（可搭配可見光使用）

? 非接觸式檢測，被檢測旅客和就醫人員通過人體測溫熱像儀視場內區域即 可完成體溫檢測，同時工作人員遠離被測人群，可有效地避免；

? 高溫自動報警，一旦發現發熱旅客，立即觸發報警，并通知相關工作人員 對旅客進學復查；

? 連續地大面積檢測，適合大流量人群。

技術參數：

? 紅外分辨率：384×288；可選擇搭配 200 萬高清網絡型可見光攝像機。

? 視場角：28°×21°；可根據不同場景配置相應鏡頭。

? 測溫范圍：-20℃~ 150℃；

? 測溫精度：±2℃或±2%；

? 溫度靈敏度：<0.05℃@30℃；

? 網絡接口：RJ 45；支持標準 TCP，UDP，HTTP；

? 模擬接口：BNC； ? 幀頻：PAL 50Hz,NTSC 60Hz；

? 測溫點：每幅圖像包含 110592 個有效測溫點；

? 測溫區域：可任意添加測溫區域；

? 全輻射紅外圖像視頻：實時傳輸包含 110592 個測溫點的熱圖像；

FLIR紅外熱像儀在力學性能研究中的應用

    能源、信息和材料是現代經濟發展的三大支柱，而材料更是基礎。沒有先進的材料就沒有先進的工業、農業和科學技術。重大的技術革新往往起始于材料的革新。如20世紀50年代鎳基超級合金的出現，將材料使用溫度由原來的700°C提高到900°C從而使得超音速飛機問世。

近年來，隨著經濟的發展，我國的材料科學領域有了長足的進步。目前國內新材料領域的研發日新月異。在材料科學的試驗中，材料力學性能是一個非常關鍵的參數。

在金屬材料的力學性能研究中，延展拉伸性能的測試是一個非常常見實驗方式。普通材料的力學性能可以通過拉伸實驗來進行測試。因為材料的形變會伴隨著熱的發生，因此通過測量形變熱的分布，可以更好地分析材料的力學性能和應力應變特征。

近年，三維光學變形測試系統，DIC數字散板測量儀，光學應變測量儀開始廣泛應用于材料延展性能的測試中，系統通過與FLIR的A325sc或者A655sc熱像儀的設備整合集成，在系統中可以直接輸出應力應變后的三維圖像，以及溫度場圖像，將溫度場融入三維光學系統，從而讓客戶在獲得應力實驗數據的同時，也獲取到被測物的溫度分布及應力熱圖像。

FLIR紅外熱像儀不僅可以通過高達20mk的熱靈敏度完成對被測物應力熱分布的高靈敏度識別和數據采集，同時更系列的制冷型熱像儀可以通過鎖相技術實現1mk的溫差測量，對更的材料試驗可以有效獲得溫差和應力熱分布數據。

FLIR紅外熱像儀在鋼鐵冶煉行業中的應用

鋼鐵鑄造生產過程中，根據全流程質量管控項目需求及會議討論意見，需要增加連鑄機矯直前鑄坯表面測溫系統。用掃描紅外熱成像儀替代原有的手持式點式紅外熱成像儀，可以更系統的反饋連鑄坯實際表面溫度分布，滿足流程質量管控項目對凝固模型驗證、二冷噴淋冷卻均勻性評估、以及矯直裂紋的預測和控制功能要求。

連鑄坯斷面寬度150mm，關鍵溫度900℃左右，所選紅外溫度熱像儀具有穿透水蒸汽和克服10mm以下水層測溫能力。熱像儀選型上，分辨率640×480、熱靈敏度＜50mk、幀頻達到200Hz的FLIR A615型號可以勝任如此艱巨的任務，滿足現場應用需求。

焦平面陣列（FPA）       非制冷氧化釩紅外探測器 7.5-14um

探測器時間常數               8ms

紅外分辨率                 640×480像素

視場角                     25°*19°

小對角距                 0.25M

焦距                       24.6mm

空間分辨率                 0.68mrad

光圈數                     1.0

熱靈敏度                    ＜50mk

幀頻                     高到200Hz輻射圖像

調焦方式                 自動和手動

光透校正                     自動

大氣透過校正                  自動

反射表面溫度校正                自動

數字輸入                 2 光隔離，10-30vDC

數字輸出                 2 光隔離，10-30vDC，大100mA

外部電源                 12/24VDC

根據生產情況，每兩流鑄坯配備一臺搭配制冷防護罩的FLIR A615紅外紅外熱成像儀。

詳解FLIR長波紅外SLS熱像儀的顯著優勢

     近年來，我們見證了讀取技術和熱像儀電子元器件的重大進展——推動熱像儀的分辨率、速度和靈敏度顯著提升。這使得我們能夠解決棘手的熱測試難題，如對安全氣囊進行高速熱測量，對微型電子元件進行故障分析，以及對看得見的半透明氣體進行光學氣體成像等。然而，直到引進II型應變層超晶格(SLS)，我們才得以見證熱成像技術的顯著進步。

    這種探測器材料使熱像儀有了與讀出集成電路(ROIC)和熱像儀電子器件相一致的性能提升。將SLS集成到商用紅外熱像儀中，提供了一種新的長波紅外解決方案，實現速度、溫度量程、均勻性和穩定性的明顯提升，與此同時價格低于模擬探測器材料。

速度提升

長波紅外SLS熱像儀

充氣氣囊停止運動的熱圖像

   SLS在長波紅外波段和中波紅外波段都能運行，但當過濾成長波紅外波段時，其性能優勢顯而易見。事實上，與其它紅外熱像儀材料相比，SLS的主要優勢是積分時間短或快照速度快。

   表1和表2展示長波紅外SLS與中波紅外銻化銦(InSb)性能指標之間的差異。只看行的溫度量程，我們發現SLS的快照速度比處于同一量程的中波紅外InSb探測器快12.6倍。