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發布時間:2021-09-23 05:11  
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在燒結過程中,有機粘合劑完全分解和揮發,固體粉料熔融,分解和化合,形成致密堅固的厚膜。厚膜的質量和性能與燒結過程和環境氣氛密切相關,升溫速度應當緩慢,以保證在玻璃流動以前有機物完全排除;燒結時間和峰值溫度取決于所用漿料和膜層結構。為防止厚膜開裂,還應控制降溫速度。空氣以很高的速度(幾十~幾百米/秒)流過節氣門縫隙,逐漸積累的灰塵對空氣流量產生的影響超過了節氣門的調節能力。常用的燒結爐是隧道窯。 [3]
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型規格 |
鍵參數
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12009A
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■基材Substrate material: 0.125mm 薄膜 Polyimide Film ■阻值及精度Resistance&Tolerance; 阻代 阻值範圍(Ω) R1 3.74K±15% R2 0.3K±15%
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采購貼電阻片的幾個技巧
(4)在裝配電子儀器時,若所用非色環電阻,則應將電阻標稱值標志朝上,且標志順序一致,以便于觀察。
厚膜電阻片的主品特性:
(2).導體材料:導體漿料采用銀、鈀合金粉末混合而成,含鈀量分為5%,10%,15%,20%,30%。
(3).附著力:電阻器引出端的導體與基片的附著牢固,其拉脫力=100N。