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電源模塊設計小知識：

電源模塊的內部電路設計

電源模塊都不是線性電源類型，都是開關電源，在開關管開通、關斷時，電壓和電流都會被斬波，造成較大瞬態變化（di/dt、dv/dt），所以開關電源是較大的EMC干擾源。隔離電源模塊常用的電路拓撲：隔離正激和隔離反激。通過產品內部電路設計 PCB設計，使得產品的EMC性能達到狀態。

電源模塊的PCB設計

因為模塊電源產品有模塊電源的PCB設計規范要求，它要考慮散熱設計、EMC設計、干擾設計和生產工藝設計等等，涉及的內容非常多，所以PCB設計在模塊電源產品開發過程中是作為的環節之一來對待的.acdc電源模塊廠家

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電源模塊小知識：

一、功率密度沒有高只有較高

隨著半導體工藝、封裝技能和高頻軟開關的大量使用，模塊電源功率密度越來越大，轉換效率越來越高，應用也越來越簡單。目前的新型轉換及封裝技能可使電源的功率密度過(50W/cm3)，比傳統的電源功率密度加多不止一倍，效率可過90。沖破性的性能，較目前市場上供應的同類型轉換器功率密度高4倍，讓數據焦點、電信和工業等應用領域構建有用的高壓直流配電基礎設施。

二、低壓大電流

隨著微處理器工作電壓的下降，模塊電源輸出電壓亦從以前的5V降到了現在的3.3V甚至1.8V，業界預測，電源輸出電壓還將降到1.0V以下。與此同時，集成電路所需的電流增加，要求電源提供較大的負載輸出能力。對于1V/100A的模塊電源，有用負載相當于0.01，傳統技能較難勝任如此高難度的設計要求。在10m負載的情況下，通往負載路徑上的每m電阻都會使效率下降10，印制電路板的導線電阻、電感器的串聯電阻、MOSFET的導通電阻及MOSFET的管芯接線等對效率都有影響。acdc電源模塊廠家

電源模塊的市場趨勢：

數字控制技能大量采用

電源模塊使用數字信號控制(DSC)技能對電源的閉環反饋實施控制，并形成與外界的數字化通訊接口，采取數字控制技能的模塊電源是模塊電源行業未來發展的新趨勢，目前產品還很少，多數模塊電源企業不掌握數字控制的模塊電源技能，業內人士認為在各應用中，升高的能效的要求將在未來一年里推動電源管理IC的需求。數字電源管理經歷了數年的緩慢發展后，現在已經進入了及時發展的階段。未來10年里，對于能效產品的主要研究將有望推動DC-DC轉換器等應用采納數字電源管理。acdc電源模塊廠家

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電源模塊啟動困難

在電源的應用電路中，經常會出現電源模塊輸出端電壓正常，輸出端就是沒有任何輸出，電源模塊也無損壞，是什么原因呢？或許是電源模塊無法啟動？

外接電容過大；容性負載過大；負載電流過大；輸入電源功率不夠。

解決方法：

外接電容過大，在電源模塊啟動時向其充電較長時間，難以啟動，需要選擇合適的容性負載；容性負載過大時需可先串聯一個合適的電感；輸出負載過重是會造成啟動時間延長，選擇合適負載；換用功率更大的輸入電源。