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熱熔斷器部件

MICROTEMP熱熔斷器出示了各種各樣安裝和封裝部件。GXAM04和GXAM06商品關鍵是為通風空調加溫運用而設計方案的，在高溫瓷器底座上安裝了規范熱熔斷器。

普遍的GXAP部件將熱熔斷器環氧樹脂封裝在塑膠絕緣層機殼中。此類構件能夠 挑選規格型號的機殼原材料，外觀設計和接線端子，便捷于運用當場的更換，不容易影響其他電源電路一部分

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融斷溫度

在設置熱熔斷器融斷溫度時一定要深思熟慮，設定溫度要高過具體一切正常工作上所親身經歷的溫度，也要將預估的短期內過沖溫度考慮到以內。一切正常實際操作下熱熔斷器所承受的附近溫度，將立即危害到熱熔斷器的使用期。假如熱熔斷器的融斷溫度與具體工作溫度太過貼近（包含打開溫度控制器時造成的過沖溫度），會提升不正確跳電的概率。當熱熔斷器長期性處在較高的工作溫度（貼近但小于融斷溫度），或歷經熱熔斷器機殼及輸電線的溫度具備較高的溫度場時（請參照“溫度場”一部分），內部的有機化學藥粒會遭受耗損，到一定水平便會造成不正確跳電。被測的商品和運用將決策需運作的循環系統頻次，進而測到“一切正?！惫ぷ鳒囟?。依據商品運用要求，設計方案技術工程師務必在熱反應與商品使用壽命中間作出均衡。務必銘記，在具體運用中，每一個商品中間的具體溫度遍布都是各有不同。

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該熱熔斷器的額定斷開溫度Tf越低，對于散熱處理的要求就越高。在焊錫絲前后左右必須對試驗試品做X射線的檢驗。要對內部有機化學藥粒的規格開展測量，以檢測在焊錫絲全過程中熱敏電阻藥粒是不是產生收攏。環氧樹脂膠封裝應維持其規格、樣子及色調。不管哪種額定值溫度的熱熔斷器，也不應在超出200℃的溫度下不斷應用。假如在焊錫絲以后，熱敏電阻藥?；颦h氧樹脂膠封裝的規格發生了轉變，那表明必須開展更強的熱管散熱解決。