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在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點與元器件都處在板的同一面上。規(guī)范化所帶來的是允許功能和結(jié)構(gòu)上有某些余量（因為元件的尺寸減小了）。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導(dǎo)線，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。下面小編整理介紹SMT貼片加工技術(shù)的組裝方式。

SMT單面混合組裝方式：單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。

組裝工序在生產(chǎn)過程中要占去大量時間。裝配時對于給定的生產(chǎn)條件須研究幾種可能的方案并選取其中方案。目前，電子設(shè)備的成品組裝SMT貼片電子加工廠從原理上可分為如下幾種：

SMT貼片電子加工功能法。紅膠工藝對SMT操作工藝的具體要求的內(nèi)容請詳細(xì)閱讀以下內(nèi)容：SMT操作工藝構(gòu)成要素和簡化流程：—>。將電子設(shè)備的一部分放在一個完整的結(jié)構(gòu)部件內(nèi)。該部件能完成變換或形成信號的局部任務(wù)的某種功能，從而得到在功能上和結(jié)構(gòu)上都已完整的部件，便于生產(chǎn)和維護。按照用一個部件或一個組件來完成設(shè)備的一組既定功能的規(guī)模，分別稱這種方法為部件功能法或組件功能法。

SMT貼片膠的流動性過大會引起塌落。塌落有兩種，一個是點涂后放置過久引起的塌落。貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位，就會影響電路板的使用性能，因此在加工過程中就需要了解元器件移位的原因，并針對性進行解決。如果貼片膠擴展到印制板的焊盤上會引發(fā)焊接不良。而且塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器件來講，它接觸不到元器件主體，會造成粘接力不足，因易于塌落的貼片膠，其塌落率很難預(yù)測，所以它的點涂量的初始設(shè)定也很困難。針對這一點，我們只好選擇那些不易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對于點涂后放置過久引起的塌落，我們可以采用在點涂后的短時間內(nèi)完成貼裝、固化來加以避免。