蘇州點膠自動化高性價比的選擇 景順通自動化點膠

噴射閥用途：流體點膠技術是微電子封裝中的一項關鍵技術,它可以構造形成點、線、面(涂敷)及各種圖形,大量應用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項技術以受控的方式對流體進行精1確分配,可將理想大小的流體(焊劑、導電膠、環氧樹脂和粘合劑等)轉移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置,以實現元器件之間機械或電氣的連接,該技術要求點膠系統操作性能好、點膠速度高且點出的膠點一致性好和精度高。通過閥門的膠體流量取決于點膠閥的打開時間,膠體壓力,流量控制調整,點膠線端口徑以及膠體粘度。目前,國內外都在研究能夠適應多種流體材料,并具有更好柔性的點膠設備,使其能精1確控制流體流量和膠點的位置,以獲得均勻的膠點,同時實現對膠點的準確定位,以適應電子封裝行業發展的需要。隨著封裝產業的發展,點膠技術也逐漸由接觸式點膠向無接觸式(噴射)點膠轉變。過去的幾十年里,接觸式針頭點膠研究已取得較大進展,能實現膠點的準確定位,并能獲得直徑小到100微米的膠點,但其點膠速度慢且膠點一致性較差;無接觸式噴射點膠的出現,大大提高了流體材料分配的速度,噴射頻率高,并且膠點均勻、一致性好。

點膠量的大小

根據工作經驗，膠點直徑的大小應為焊盤間距的一半，貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結元件又避免過多膠水浸染焊盤。二、針頭與PCB板間的距離不同的自動點膠機采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動度。點膠量多少由螺旋泵的旋轉時間長短來決定，實際中應根據生產情況（室溫、膠水的粘性等）選擇泵的旋轉時間。

針頭大小

在工作實際中，針頭內徑大小應為點膠膠點直徑的1/2，點膠過程中，應根據PCB上焊盤大小來選取點膠針頭：如0805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于相差懸殊的焊盤就要選取不同針頭，這樣既可以保證膠點質量，又可以提高生產效率。噴射閥原理：根據點膠原理不同,點膠技術大致可分為接觸式點膠和無接觸式點膠。

選取用于潤滑劑、粘合劑及涂覆等施膠操作的點膠閥的時候，至少要考慮以下三個方面：點膠閥的工作原理、流體特征及其施膠應用。這聽起來似乎很簡單，但考慮到基本氣動膠閥的至少七種分類，流體的各種不同特征及包括噴射、膠點、膠線等不同點膠量需求的應用，情況復雜多樣。點膠閥的流動特征：觸變性具有觸變性的流體很難傾倒，但在攪拌后，這些流體便會變成乳脂狀，傾倒就變得容易多了，番茄醬就是這種情況下的一個很好的例子，具有糖漿粘稠度的流體和凝膠所需的要求是一樣的，不同的是，這類流體一般儲存于還未脫氣的小罐頭里。在理解點膠閥如何使用及其如何與所點膠的材料接觸后，選擇一款合適的點膠閥就容易多了。