封裝用IGBT測試儀加工產品介紹 華科半導體測試儀

（3）設備的功能特點 1）各種數據以圖形方式在檢測時實時顯示與記錄。數據采集后，后臺軟件自動及時繪出相應圖表，以方便現場判斷使用。 2）具有大容量的數據采集能力。測試數據直接進入控制電腦，這樣使得采集數據的容量為無限大。4 硬件模塊 設備硬件部分應包括測試主機、測試線纜，測試夾具、控制電腦等 * 1。 3）具有內置的專家軟件，幫助提供自動判斷。 4）具有方便的歷史數據存儲及檢索功能。

5、感性負載

5.1 有效電感 L 100 200 500 1000 μH；

5.2 電流 Ic 1000 1000 1000 500 A；

外部電感成陣列的內部連接。（外部電感的H值傳給PC，以計算電流源的極限，限制脈寬到1000us）。

6、標準的雙控制極驅動

6.1 門極電阻可人工預先設定如：2.5Ω，5Ω，10Ω等；

6.2 開啟（Trun-ON）輸出電壓 Vge ： 15V；

6.3 關斷（Trun-ON）輸出電壓 Vge- ： -15V；

6.4 脈寬： 10 ~ 1000us （單脈沖、雙脈沖總時間）；

6.5 電壓開關時間： < 50ns；

6.6 輸出內阻： < 0.5Ω；

安全工作區測試負載電感

?電感量 1mH 、10mH、50mH、100mH

?電流 通過選擇不同檔位電感，滿足0~200A電流輸出需求（10ms）

?瞬態電壓 大于10kV

?負載電感 配備自動切換開關，可分別接通不同電感值，由計算機控制自動接通；自動切換開關參數性能需求與電感要求相匹配。

5）補充充電回路限流電感

限制充電回路中的di/dt。

?電感量 100μH

?電流能力 6000A （5ms）

?瞬時耐壓 10kV

?工作溫度室溫～40℃

?工作濕度 <70%