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凌成五金陶瓷路線板——氮化鋁陶瓷線路板供應商

HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)

HTCC又稱為高溫共燒多層陶瓷，生產制造過程與LTCC極為相似，主要的差異點在于HTCC的陶瓷粉末并無加入玻璃材質，因此，HTCC的必須再高溫1300~1600℃環境下干燥硬化成生胚，接著同樣鉆上導通孔，以網版印刷技術填孔與印制線路，因其共燒溫度較高，使得金屬導體材料的選擇受限，其主要的材料為熔點較高但導電性卻較差的鎢、鉬、錳…等金屬，再疊層燒結成型。氮化鋁陶瓷線路板供應商

優越性

◆陶瓷基板的熱膨脹系數接近硅芯片，可節省過渡層Mo片，省工、節材、降低成本；

◆減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；

◆在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；

◆ 優良的導熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統和裝置的可靠性；氮化鋁陶瓷線路板供應商

◆ 超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，無環保毒性問題；

◆載流量大，100A電流連續通過1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續通過2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；

◆熱阻低，10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。

◆ 絕緣耐壓高，保障人身安全和設備的防護能力。

◆ 可以實現新的封裝和組裝方法，使產品高度集成，體積縮小。氮化鋁陶瓷線路板供應商

電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(T)，這個值關系到 PCB 板的尺寸安定性。

什么是高 Tg PCB 線路板及使用高 Tg PCB 的優點高 Tg 印制板當溫度升高到某一區域時，基板將由"玻璃態”轉變為“橡膠態”，此

時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg 是基材保持剛性的溫度(℃)。也就是說普通 PCB 基板材料在高溫下，不但產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降（我想大家不想看 pcb 板的分類見自己的產品出現這種情況）。氮化鋁陶瓷線路板供應商