ltcc工藝設備生產廠商高性價比的選擇

激光打孔

在生瓷帶上用激光打孔的原理是: 聚焦的激光束沿著通孔邊緣將連續的光脈沖發射到生瓷帶上，激光能量將陶瓷材料逐層蒸發掉， 終形成一個通孔。其是生瓷帶的理想打孔方法。目前常用CO2 激光器作為生瓷帶打孔機的光源。CO2 激光器功率大， 生瓷帶內的有機粘合劑容易被CO2 激光所汽化， 打孔過程中對生瓷帶的影響小， 孔徑可達50μm。圖5 是激光打孔形成的75μm 微通孔放大后的圖4 激光打孔形成的微通孔情況。

隨著國家大力發展無線通信技術，并制定互聯網 方針政策，無線移動通信技術迅猛發展，信息傳輸對傳輸系統提出了更嚴格的要求。頻譜資源的緊張問題已經迫在眉睫，相鄰頻段信號間的干擾比較大，人們在開發更高頻段信號的同時也在嘗試抗干擾的頻帶，目前已知目的一種有效方法就是設計阻帶高抑制的濾波器。為了實現設計指標還要兼顧設計成本，新材料的技術開發成為焦點。而源于國外的一項實用的材料技術，低溫共燒陶瓷（LTCC）技術由于其成本低、實現體積小、和三維集成靈活性好以及良好的陶瓷材料特點和簡單的制造過程，在微波領域已經成為一個研究熱點。

 LTCC電路基板表面金屬化方法的目前大致有兩種：厚膜燒結法和濺射薄膜再電鍍加厚法。濺射薄膜再電鍍加厚法雖然在單層陶瓷基板的薄膜電路加工過程中已廣泛采用。通孔漿料被裝在一個球囊里。填充通孔時， 使用將生瓷片定位到真空平臺上的同一組定位銷將掩模校準定位到部件上， 通過球囊后面的氣壓力將漿料擠壓通過掩模， 漿料連續的流過掩模， 直到所有通孔都被完全填充為止。早期的移動電話的功能是從的音頻傳輸的數據開始，目前已經發展到掌上網絡電腦。若能將部分無源元件集成到基板中，則不僅有利于系統的小型化，提高電路的組裝密度，還有利于提高系統的可靠性。