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發布時間：2021-09-05 04:40
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通用組合專用添加劑包括防劑等)。潤濕劑——在電鍍過程中，陰極上析出氫氣是不可避免的，氫氣的析出不僅降低了陰極電流效率，而且由于氫氣泡在電極表面上的滯留，還將使鍍層出現。鍍鎳層的孔隙率是比較高的，為了減少或防止的產生，應當向鍍液中加入少量的潤濕劑，如十二烷基硫酸鈉、二已基硫酸鈉、正辛基硫酸鈉等，它是一種陰離子型的表面活性物質，能吸附在陰極表面上，使電極與溶液間的界面張力降低，氫氣泡在電極上的潤濕接觸角減小，從而使氣泡容易離開電極表面，防止或減輕了鍍層的產生。05鍍液的維護a)溫度——不同的鎳工藝，所采用的鍍液溫度也不同。
溫度的變化對鍍鎳過程的影響比較復雜。在溫度較高的鍍鎳液中，獲得的鎳鍍層內應力低，延展性好，溫度加致50℃ 時鍍層的內應力達到穩定。一般操作溫度維持在55--60℃。如果溫度過高，將會發生鎳鹽水解，生成的氫氧化鎳膠體使膠體氫氣泡滯留，造成鍍層出現，同時還會降低陰極極化。所以工作溫度是很嚴格的，應該控制在規定的范圍之內，在實際工作中是根據供應商提供的溫控值，采用常溫控制器保持其工作溫度的穩定性。b)PH值——實踐結果表明，鍍鎳電解液的PH值對鍍層性能及電解液性能影響極大。
在使用電鍍鎳光亮劑的過程中，由于金屬鎳的結晶有一定的變形或有異相雜入，就會在鍍層中產生一定的內應力。當鎳層的內應力較大時，鍍層的硬度會比較大，但容易起皮、開裂或延展性變差。那么，鎳層的內應力跟什么因素有關呢?主要有以下這4點： 1、鍍液的pH值不正常。鍍鎳液的pH值升高時，陰極附近會有析氫現象而使pH值升高，會產生氫氧化鎳微粒夾雜在鍍層中，增加鍍層的硬度。在生產時，鍍液的pH值應為此在較低的范圍，才能獲得較軟的鍍鎳層。
2、電流密度過高而溫度又太低。在高電流密度和低溫度下，鍍鎳層的內應力會增大，生產時應注意采用適當的電流密度和保持鍍液溫度在工藝范圍內，溫度應不低于50℃。 3、鍍液成分的影響。鍍液成分不正常也會影響鍍層的內應力。當鍍液主鹽濃度過高時，尤其是氯離子濃度過高時，鍍層的內應力會增大，如全氯化物鍍鎳的內應力可達280-340N/mm2，而鎳的內應力很小，只有70N/mm2。 4、鍍液中雜質的影響。雜質是影響鍍鎳層比較復雜的因素。雜質在鍍鎳過程中是比較難以控制的，往往是積累到一定量以后才會發現，而一旦出現故障，就比較難以排除。如有機雜質一般是電鍍添加劑的過量或其分解產物的積累，鍍層比較亮，但分散能力不好，很容易起皮，在高電流區會有開裂的現象。 因此，在生產過程中，應控制好鍍液的工藝參數、鍍液成分的濃度和雜質的含量，避免鍍層的內應力較大而影響鍍層的質量，也能夠更好的使用電鍍鎳光亮劑。
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面鍍上一層其他金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其他材料制作的表面附著一層金屬膜，從而起到防腐蝕，提高耐磨性、導電性、反光性及增進美觀等作用。電鍍的概念電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為了排除其他陽離子的干擾，且使鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液。以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質或尺寸。電鍍能增強金屬的抗腐蝕性（鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬）、增強硬度、防止磨耗、提高導電性、潤滑性、耐熱性和表面美觀。電鍍的作用利用電解作用在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基本材料不同的金屬覆層的技術。
電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表層，還可以修復磨損和加工失誤的工件。電鍍的過程把渡上去的金屬接在陽極上，要在電鍍的物接在陰極上。陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質溶液相連通以直流電的電源后，陽極的金屬會氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）秤院子并聚集在陰極的表層。電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀，反之則會出現一些不平整的形狀。電鍍的主要用途：防止金屬氧化（如銹蝕）以及進行裝飾。不少的外層亦為電鍍。
鍍鎳液中有機雜質的種類很多，影響也不相同，有的使鎳層發霧、發花、變暗，有的卻使鎳層亮而發脆，還有的使鍍鎳層產生或產生橘皮狀。去除鍍鎳液中的有機夾雜可以采取一活性炭、高一活性炭等方法去除。
如一活性炭處理的具體處理方法為：用硫酸調鍍液pH＝3.5，向其加人30%的1mL/L～3mL/L，加熱鍍液至65℃～70℃，攪拌30min～60min；然后再加入3g/L～5g/L活性炭，攪拌30min左右后靜置過濾；分析化驗調整鍍鎳液成分及pH值后試鍍。
