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發布時間:2021-06-03 02:42  
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二.復位電路
1.待修電路板上有大規模集成電路時,應注意復位問題.
2.在測試前裝回設備上,反復開,關機器試一試.以及多按幾次復位鍵.
三.功能與參數測試
1.<測試儀>對器件的檢測,僅能反應出截止區,放大區和飽和區.但不 能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數值等.
2.同理對TTL數字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無 法查出它的上升與下降沿的速度.
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絲網印刷使用說明
. 印刷前24小時請將漿料置于操作間里,以達到同樣的環境溫度(20~25℃)。
. 如需稀釋,請使用低轉速的攪拌機進行攪拌或手動攪拌10~30分鐘,攪拌后靜
置30分鐘,讓產生的氣泡全部析出。調整粘度時可加入稀釋劑,但加量不得超過2%。
. 注意印刷基片的存放和使用,在印刷時基片表面必須徹底干凈并保持干燥。
. 不要在絲網上一次放入過多的漿料,這樣會造成絲網受壓變形,影響印刷精度。
. 批量生產時,要注意印刷面的一致,并建議經常測量濕膜厚度,以保證印刷效果。
. 印刷完后應在短時間內進行烘干以避免灰塵沾染。
. 烘干需要完全徹底(溫度和時間),避免表面干燥而內部不干的現象。
?1975年厚膜導體漿料、介質漿料有了新發展,使細線工藝和多層布線技術有了突破,促進了厚膜IC的組裝密度得到極大提高并使“二次集成”成為可能。因此,若將低溫共燒多層陶瓷使用于要求線路對位精準的共晶/覆晶LED產品,將更顯嚴苛。?1976年混合大規模厚膜IC出現。?1980年至目前為超大規模混合集成階段,現已能在厚膜技術基礎上綜合利用半導體技術、薄膜技術和其它技術成就,可以制造能完成功能很復雜的超大規模的功能塊電路。厚膜電容,噴碼機不銹鋼加熱片,濕敏電阻片,叉車踏板傳感器電阻片,單列直插式網絡排容,FR4 電阻板, 無接觸式電阻傳感器,印刷加工,厚膜芯片.游戲機控制開關,單列直插式網絡排阻,平面印刷,陶瓷印銀,微波爐高壓電阻,貼片電容,薄膜電阻片,汽車檔位陶瓷片,鍵盤印刷,陶瓷鍍金,復印機陶瓷加熱片,貼片電阻,薄膜電阻器,PCB印碳,打印機陶瓷加熱片,濕度傳感器,擾性線路板,NTC熱敏電阻,電位計傳感器,叉車手搖柄傳感器電阻片,貼片電感