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是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。SMT貼片機在生產前實際上分為幾個階段。包括開機檢查、初驗、開機、生產、停機等，大多數時候我們只關注某一個細節，卻不能解釋得很詳細。SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。

一般管理規定SMT工廠生產車間的溫度在25±3℃之間。 SMT貼裝密度高，電子產品體積小，重量輕，SMT貼片元器件的體積大小和重量僅僅只是傳統插裝元器件的一半甚至是十分之一左右。SMT貼片中氣相再流焊的原理：氣相再流焊又名凝熱焊接。VPS是指利用碳氟化物液體氣化時釋放出來的潛熱作為熱媒介，為焊接提供熱量的SMT貼片焊接設備。在SMT貼片廠中，通常為了保證SMT貼片機的系統性操作安全性，SMT貼片機的操作，不僅僅需要有經過知識培訓的有經驗的技術人員和通行的管理人員來協同進行機器的操作。

SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。由于片式元器件貼裝牢固，器件通常是無引線或短引線，這減少了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。印刷后 , 焊盤上焊膏厚度不一致 , 產生原因 :1、模板與印制板不平行；2、焊膏攪拌不均勻 , 使得粒度不一致。防止或解決辦法 : 調整模板與印制板的相對位置 ; 印前充分攪拌焊膏。