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電鍍分類，一般防護裝飾性鍍鉻

鋼鐵、鋅合金和鋁合金鍍鉻必須采用多鍍層體系，如銅/鉻、鎳/銅/鎳/鉻、半亮鎳/光亮鎳/鉻、三層鎳/鉻、低錫青銅/鉻等。

銅及銅合金的防護裝飾性鍍鉻，可拋光后直接鍍鉻，但一般在鍍光亮鎳后進行鍍鉻，可更耐腐蝕。

目前，國內多采用銅/鎳/鉻鍍層體系，大多采用普通鉻溶液，有特殊要求時使用復合鍍鉻溶液。

電鍍黑鉻采用化學或電化學方法形成的黑色覆蓋層中，以電沉積黑鉻的物化性能較優良，它不僅具有魂麗的裝飾性，而且還有耐磨、耐蝕和耐高溫等優點。

黑鉻鍍層既可美化產品的外觀，又可用作特殊要求的功能性黑色鍍層，如、光學儀器、照相器材以及部分輕工產品如金筆、自行車零件等。

黑鉻鍍層是由金屬鉻和鉻的氧化物組成，其氧化物的形式主要是Cr2O3。黑鉻鍍層的硬度為HV130~150，鍍層與底層的結合力也很好，其耐蝕性能與普通鍍鉻相同，主要決定于中間鍍層的厚度。

各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下：

1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導電，所以鍍銅產品一定要做銅保護）

2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。（注意，許多電子產品，比如DIN頭，N頭，已經不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調）

3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。

4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高于金。

5.鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

6.鍍銀：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(銀性能蕞好，容易氧化，氧化后也導電)