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發(fā)布時間：2020-07-28 13:36
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化學(xué)沉鎳和電鍍鎳的區(qū)別居然體現(xiàn)在這里
隨著我國工業(yè)的飛速發(fā)展，電鍍在我們的生活中可謂是隨處可見，但是一定有朋友不知道電鍍鎳與化學(xué)沉鎳的區(qū)別到底有哪些？今天漢銘表面處理就來為大家解答：
1. 化學(xué)沉鎳層是極為均勻的，只要鍍液能浸泡得到，溶質(zhì)交換充分，鍍層就會非常均勻，幾乎可以達(dá)到仿形的效果。
2. 化學(xué)鍍目前市場上只有純鎳磷合金的一種顏色，而電鍍可以實(shí)現(xiàn)很多色彩。
3. 化學(xué)鍍是依靠在金屬表面所發(fā)生的自催化反應(yīng)，化學(xué)鍍與電鍍從原理上的區(qū)別就是電鍍需要外加的電流和陽極。
4. 化學(xué)沉鎳可以對任何形狀工件施鍍，但電鍍無法對一些形狀復(fù)雜的工件進(jìn)行全表面施鍍。
5. 電鍍因?yàn)橛型饧拥碾娏鳎藻兯僖然瘜W(xué)沉鎳快，同等厚度的鍍層電鍍要比化學(xué)沉鎳提前完成。
6. 高磷的化學(xué)沉鎳層為非晶態(tài)，鍍層表面沒有任何晶體間隙，而電鍍層為典型的晶態(tài)鍍層。
7. 化學(xué)沉鎳層的結(jié)合力要普遍高于電鍍層。
8. 化學(xué)鍍由于大部分使用食品級的添加劑，不使用諸如等有害物質(zhì)，所以化學(xué)沉鎳比電鍍要環(huán)保一些。
電鍍鎳和化學(xué)沉鎳有什么區(qū)別?
我們現(xiàn)今的生活中電鍍是無處不在的，同時電鍍也有很多的形式，例如電鍍鎳和化學(xué)沉鎳。今天漢銘表面處理就來為大家分析一下，這兩者之間有什么不同。
一、工藝不同。電鍍鎳是在外加電源（一般是開關(guān)電源，也有脈沖電源）的情況下沉積鎳層的；而化學(xué)沉鎳是不需要外加電源，依靠自身的催化性能和還原劑的共同作用下，將鎳離子從相應(yīng)的鹽液中沉積出來的。
二、鍍液的配方不同。電鍍鎳的配方中都無還原劑，而化學(xué)沉鎳的配方中必須有還原劑。
三、鍍層的性能及成份不同。電鍍鎳的鍍層都是純鎳，當(dāng)然也有少量的其它成份，可以認(rèn)為是鍍液中的雜質(zhì)影響。
這種鍍層在堿性條件下的耐腐能力很好，其他情況下較差；化學(xué)沉鎳的鍍層基本上都是合金鍍層，但也有純度很高的鎳層（與還原劑、絡(luò)合劑有關(guān)），這種配方用的太少，不是主流。其鍍層的耐腐能力很好比電鍍鎳的鎳層好的多。
化學(xué)沉鎳也叫無電解鍍鎳是化學(xué)沉鎳，是由添加的還原劑提供催化動力發(fā)生鎳層的沉積。鍍液常常要加主鹽，穩(wěn)定劑，還原劑，絡(luò)合劑，緩沖劑等。
電鍍鎳是在指在電場的作用下使離子發(fā)生定向遷移沉積成鍍層的過程。鍍液除了主鹽等主要成分外還要加各種電鍍添加劑和各種助劑，主要是使鍍層出光，整平，細(xì)化結(jié)晶，防止kong，促進(jìn)陰極極化等。
化學(xué)沉鎳過程中應(yīng)注意的問題有
漢銘表面處理廠家提醒大家，化學(xué)沉鎳過程中應(yīng)注意的問題有：
化學(xué)沉鎳與電鍍相比,缺點(diǎn)是:所用的溶液穩(wěn)定性較差,且溶液的維護(hù)、調(diào)整和再生都比較麻煩, 材料成本較高。但是化學(xué)沉鎳得到的鍍層是一種非晶態(tài)鎳磷合金,結(jié)晶細(xì)致、孔隙率低、硬度高、鍍層厚度均勻、可焊性好, 鍍液深鍍能力好, 化學(xué)穩(wěn)定性高。
1 化學(xué)沉鎳鍍液離子濃度要均勻。由于粒子濃度的差異，會導(dǎo)致后被鍍物兩端沒有鍍好，因此應(yīng)加強(qiáng)化學(xué)沉鎳鍍液的整體對流,又采用循環(huán)水泵抽吸的辦法,把鍍液從鍍槽的這一端抽起, 另一端流入, 方向與化學(xué)沉鎳反應(yīng)自動形成的對流循環(huán)方向一致, 加強(qiáng)了化學(xué)沉鎳鍍液在鍍槽內(nèi)的整體流動性,使鍍液中的離子濃度分布更加均勻一致。
2、化學(xué)沉鎳面積問題
由于鍍件大, 液體多, 因此化學(xué)反應(yīng)不易控制致使生產(chǎn)的鍍件產(chǎn)品容易形成陰陽面, 這是指鍍件和上表面與下表面的鍍層光亮程度、致密性和孔隙率不一致:化學(xué)沉鎳上表面鍍層粗糙、金屬顆粒大、孔隙率高、易生銹; 下表面手感光滑, 孔隙率低、致密性良好。
3、化學(xué)沉鎳渡槽內(nèi)襯材料要及時更換
原來的化學(xué)沉鎳鍍槽是橡膠內(nèi)襯, 在使用一段時間后會自然老化。用847 涂料涂在化學(xué)沉鎳鍍槽內(nèi)側(cè),代替橡膠內(nèi)襯。
