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芯片?與IC關系

與IC的關系

芯片，英文為Chip;芯片組為Chipset。芯片一般是指集成電路的載體，也是集成電路經過設計、制造、封裝、測試后的結果，通常是一個可以立即使用的獨立的整體。，m-1位，位是第0位，位是第m-1位），然后將相乘的結果按十進制數相加，就可以得到等值的十進制數。“芯片”和“集成電路”這兩個詞經常混著使用，比如在大家平常討論話題中，集成電路設計和芯片設計說的是一個意思，芯片行業、集成電路行業、IC行業往往也是一個意思。實際上，這兩個詞有聯系，也有區別。集成電路實體往往要以芯片的形式存在，因為狹義的集成電路，是強調電路本身，比如簡單到只有五個元件連接在一起形成的相移振蕩器，當它還在圖紙上呈現的時候，我們也可以叫它集成電路，當我們要拿這個小集成電路來應用的時候，那它必須以獨立的一塊實物，或者嵌入到更大的集成電路中，依托芯片來發揮他的作用;集成電路更著重電路的設計和布局布線，芯片更強調電路的集成、生產和封裝。而廣義的集成電路，當涉及到行業(區別于其他行業)時，也可以包含芯片相關的各種含義。

芯片也有它獨特的地方，廣義上，只要是使用微細加工手段制造出來的半導體片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有電路。比如半導體光源芯片;比如機械芯片，如MEMS陀螺儀;或者生物芯片如DNA芯片。常常用于芯片Tapeout前的功能驗證，或者用于基于FPGA的系統產品（非ASIC實現方案，快速推向市場）。在通訊與信息技術中，當把范圍局限到硅集成電路時，芯片和集成電路的交集就是在“硅晶片上的電路”上。芯片組，則是一系列相互關聯的芯片組合，它們相互依賴，組合在一起能發揮更大的作用，比如計算機里面的處理器和南北橋芯片組，手機里面的射頻、基帶和電源管理芯片組。

數字IC前端后端的區別？

數字字IC就是傳遞、加工、處理數字信號的IC，是近年來應用廣、發展快的IC品種，可分為通用數字IC和專用數字IC。

數字前端以設計架構為起點，以生成可以布局布線的網表為終點；是用設計的電路實現想法；主要包括：基本的RTL編程和，前端設計還可以包括IC系統設計、驗證(verification)、綜合、STA、邏輯等值驗證 (equivalence check)。其中IC系統設計難掌握，它需要多年的IC設計經驗和熟悉那個應用領域，就像軟件行業的系統架構設計一樣，而RTL編程和軟件編程相當。稍微想深一層就知道這個門極導電底下的溝道也導電，那就必須中間有個絕緣介質把他們分開，否則就變成聯通線不是晶體管了。

數字后端以布局布線為起點，以生成可以可以送交foundry進行流片的GDS2文件為終點；是將設計的電路制造出來，在工藝上實現想法。DFTCompilerDFTCompiler提供獨創的“一遍測試綜合”技術和方案。主要包括：后端設計簡單說是P&R，像芯片封裝和管腳設計，floorplan，電源布線和功率驗證，線間干擾的預防和修 正，時序收斂，自動布局布線、STA，DRC，LVS等，要求掌握和熟悉多種EDA工具以及IC生產廠家的具體要求。

數字ic后端設計（三)

9. Dummy metal的增加。

　　Foundry廠都有對金屬密度的規定，使其金屬密度不要低于一定的值，以防在芯片制造過程中的刻蝕階段對連線的金屬層過度刻蝕從而降低電路的性能。加入Dummy metal是為了增加金屬的密度。

　　10. DRC和LVS。

　　DRC是對芯片版圖中的各層物理圖形進行設計規則檢查(spacing ,width)，它也包括天線效應的檢查，以確保芯片正常流片。Hercules通過提供快的運行時間和高速有效的糾錯（debugging）來縮短IC設計的周期。LVS主要是將版圖和電路網表進行比較，來保證流片出來的版圖電路和實際需要的電路一致。DRC和LVS的檢查--EDA工具 Synopsy hercules/ mentor calibre/ CDN Dracula進行的.Astro also include LVS/DRC check commands.

　　11. Tape out。

　　在所有檢查和驗證都正確無誤的情況下把后的版圖GDSⅡ文件傳遞給Foundry廠進行掩膜制造。

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數字ic設計之綜合介紹

在數字IC設計流程中，前端設計工程師，根據SPEC，完成RTL實現之后，有一步非常重要的環節，就是綜合，那么什么是綜合呢？

綜合是一種在眾多結構、速度、功能已知的邏輯單元庫的基礎上，以滿足時序、面積、邏輯網絡結構為目標的從寄存器傳輸級（RTL）到門級的映射方案，它將行為級描述，映射成為了要求工藝庫下的，標準門單元電路的拓撲連接。

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