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發(fā)布時(shí)間:2021-05-05 04:33  
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選擇焊,億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用,滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。擁有超過(guò)10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn),真正了解客戶遇到的問(wèn)題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì),減少對(duì)工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴(lài),更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。
回流焊工藝過(guò)程中,可使用手工、半自動(dòng)、全自動(dòng)將由錫鉛焊料、粘合劑、助焊劑組成的糊狀焊膏涂到印制板上,可以使用手工、半自動(dòng)或自動(dòng)的絲網(wǎng)印刷機(jī),如同油印一樣將焊膏印到印制板上。然后用手動(dòng)或smt貼片機(jī)把元件粘接到印制板上。利用回流焊里的加熱爐或熱吹風(fēng)的方法將焊膏加熱到回流。這一過(guò)程包括:預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流焊區(qū)和冷卻區(qū)。
波峰焊連錫的原因和解決方法
1、 焊料不純,焊料中所合雜質(zhì)超過(guò)允許的標(biāo)準(zhǔn),焊料的特性將會(huì)發(fā)生變化,浸潤(rùn)或流動(dòng)性將逐漸變差,如果含銻超過(guò)1.0%,隔超過(guò)0.15%,焊料的流動(dòng)性將下降25%,而含低于0.005%則會(huì)脫潤(rùn)濕;
2、 助焊劑不良,不良的助焊劑不能潔凈PCB,使焊料在銅箔表面的潤(rùn)濕力降低,導(dǎo)致浸潤(rùn)不良;
3、PCB板浸錫過(guò)深,此情況易產(chǎn)生于IC類(lèi)元件或引腳密度較大的通孔元件,其形成的本質(zhì)原因是吃錫時(shí)間過(guò)長(zhǎng),助焊劑被完全分解或不錫流暢,焊點(diǎn)沒(méi)有在好的狀態(tài)下脫錫;
小型回流焊擁有超大容積回焊區(qū),在效焊接面積達(dá):180x235mm,大大增加本機(jī)的使用范圍,節(jié)省投資。多溫度曲線選擇:內(nèi)存八種溫度參數(shù)曲線可供選擇,并設(shè)有手動(dòng)加熱、強(qiáng)制冷卻功能;整個(gè)焊接過(guò)程自動(dòng)完成,操作簡(jiǎn)單。
特別的溫升和均溫設(shè)計(jì):輸出功率達(dá)800W的快速紅外線加熱和均溫風(fēng)機(jī)配合使溫度更加準(zhǔn)確、均勻,可以按你預(yù)設(shè)的溫度曲線自動(dòng)、準(zhǔn)確完成整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程,須你動(dòng)手。加上人性化的科技精品:剛毅的外觀,可視的操作,友好的人機(jī)操作界面,從始終體現(xiàn)科技為本;輕巧的體積和重量,讓你節(jié)約大量金錢(qián),臺(tái)面式放置模式,可讓你擁有更大的空間;