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發布時間：2020-12-14 07:21
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常見錫珠形成原因①回流焊溫度曲線設置不當；
②助焊劑未能發揮作用；
③模板的開孔過大或變形嚴重；
④貼片時放置壓力過大；
⑤焊膏中含有水分；
⑥印制板清洗不干凈，使焊膏殘留于印制板表面及通孔中；
⑦采用非接觸式印刷或印刷壓力過大；
⑧焊劑失效。
常見防止錫珠產生方法PCB線路板上的阻焊層是影響錫珠形成重要的一個因素。在大多數情況下，選擇適當的阻焊層能避免錫珠的產生。使用一些特殊設計的助焊劑能幫助避免錫珠的形成。另外，要保證使用足夠多的助焊劑， 這樣在PCB線路板離開波峰的時候，會有一些助焊劑殘留在PCB線路板上，形成一層非常薄的膜，以防止錫珠附著在PCB線路板上。同時，助焊劑必須和阻焊層相兼容，助焊劑的噴涂必須采用助焊劑噴霧系統嚴格控制。
1、盡可能地降低焊錫溫度；
2、使用更多的助焊劑可以減少錫珠，但將導致更多的助焊劑殘留；
3、盡可能提高預熱溫度，但要遵循助焊劑預熱參數，否則助焊劑的活化期太短；
4、更快的傳送帶速度也能減少錫珠。
PCBA的質量缺陷標準
高質量的PCB印刷很容易識別。 一般性能，中間元件安裝在墊上，側面和末端均無偏移； 紅色橡膠組件的高度是指鋼網的高度（0.15-0.2mm），焊膏組件的平坦度應印刷在PCB上； 屏幕上BGA和PCB的邊緣確定了四個方向上的相等距離。 根據工藝要求正確放置貼片。 極性組件的組件方向正確。 此外，表面清潔。
印刷電路板組裝工藝
pcba貼裝有兩個基本步驟:(1)將元件(電阻器、電容器等)放置在基板上;(2)焊接這些元件。雖然這是一個相當準確的描述通孔，手工焊接操作，幾乎所有電子組裝操作，事實上，要復雜得多。多步驟組裝工藝提供了多種功能，包括不同的組件封裝類型和多種基底配置和材料，并適應頻繁變化的產量，以滿足規定的缺陷水平和可靠性要求。一種更準確的，但仍然相對通用的裝配過程步驟清單包括以下內容:
?準備要焊接的組件和基材表面
?助焊劑和焊料的應用
?熔化焊料以完成連接
?焊接組件的后處理清洗
?檢查和測試
其中一些步驟可以組合在一起，也可以取消，這取決于特定的產品線。
重要的是制造工程師和操作人員了解印刷電路板組裝過程中的關鍵步驟，以確保制造出具有成本競爭力和可靠性的產品。
這種理解既包括設備的一般功能，也包括機器內部發生的活動。
