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噴射閥原理：

根據點膠原理不同,點膠技術大致可分為接觸式點膠和無接觸式點膠。接觸式點膠依靠點膠針頭引導膠液與基板接觸,延1時一段時間使膠液浸潤基板,然后點膠針頭向上運動,膠液依靠和基板之間的黏性力與點膠針頭分離,從而在基板上形成膠點。它設計用來對小到微升、大到連續帶狀的低/高粘度的膠體進行點膠。這項點膠技術的1大特點是需要配置的高度傳感器,以準確控制針頭下降和抬起的高度。無接觸式點膠閥則以一定方式使膠液受到高壓作用,由此獲得足夠大動能后以一定速度噴射到基板上,噴射膠液過程中,針頭無Z 軸方向的位移。

噴射閥用途：流體點膠技術是微電子封裝中的一項關鍵技術,它可以構造形成點、線、面(涂敷)及各種圖形,大量應用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項技術以受控的方式對流體進行精1確分配,可將理想大小的流體(焊劑、導電膠、環氧樹脂和粘合劑等)轉移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置,以實現元器件之間機械或電氣的連接,該技術要求點膠系統操作性能好、點膠速度高且點出的膠點一致性好和精度高。目前,國內外都在研究能夠適應多種流體材料,并具有更好柔性的點膠設備,使其能精1確控制流體流量和膠點的位置,以獲得均勻的膠點,同時實現對膠點的準確定位,以適應電子封裝行業發展的需要。產生原因：針l孔內未完全清洗干凈、貼片膠中混入雜質、有堵孔現象、不相容的膠水相混合。隨著封裝產業的發展,點膠技術也逐漸由接觸式點膠向無接觸式(噴射)點膠轉變。過去的幾十年里,接觸式針頭點膠研究已取得較大進展,能實現膠點的準確定位,并能獲得直徑小到100微米的膠點,但其點膠速度慢且膠點一致性較差;無接觸式噴射點膠的出現,大大提高了流體材料分配的速度,噴射頻率高,并且膠點均勻、一致性好。

點膠機常見問題與解決方法

膠閥滴漏此種情形經常發生予膠閥關閉以后。95%的此種情形是因為使用的針頭口徑太小所致。太小的針頭會影響液體的流動造成背壓， 結果導致膠閥關畢后不久形成滴漏的現象。生產中易出現以下工藝缺陷：膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。過小的針頭也會影響膠閥開始使用時的排氣泡動作.只要更換較大的針頭即可解決這種問題。錐形斜式針頭產生的背壓少， 液體流動順暢。液體內空氣在膠閥關畢后會產生滴漏現象， 1好是預先排除液體內空氣，或改用不容易含氣泡的膠.或先將膠離心脫泡后在使用。

如何根據流體黏性選擇點膠閥

對于水或低粘度流體，所適用的膠閥要能夠確保流體在低壓下仍能夠流通，也就是通常所說的重力供給的情況。此時可選的膠閥有夾管閥、針閥或隔膜閥。

低中黏度流體的黏稠度和乳脂材料類似。給這類流體供料的加壓儲料容器需要有脫氣和攪拌的功能。帶有回吸功能的短管閥和提升閥正適合這種流體。中等粘度流體，亦可用氣動操作的針閥。