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陽極氧化鋁板化學拋光中出現的缺陷及其糾正措施是在生產的發展過程中不斷總結完善的。 光亮度不足。這是化學拋光中較關心的事情。光亮度沒有達到預期的目標，其原因可從特殊鋁材的生產工藝和化學拋光工藝這兩方面分析。有關特殊鋁材的生產工藝已經有詳細的論述。建議采用鋁純度99.70%及其以上級別的鋁錠，來生產特殊鋁材；鋁材加工工藝中質量控制為化學拋光得到高光亮度表面奠定基礎。化學拋光后，具有很高的光亮度。槽液控制中含量不足，會使表面光亮度不足，其表面可能過多地附著一層銅；含量太高，鋁材表面形成彩虹膜，會使表面模糊或不透明，還引起光亮度不足；化學拋光時間不足，溫度不夠，攪拌不充分，槽液老化等也會使化學拋光表面光亮度不足。槽液的相對密度較大，防止鋁材浮出拋光槽液的液面，致使上部鋁材光亮度不足。水的影響造成光亮度不足，往往容易被忽視。較好用干燥的鋁材進入化學拋光槽液，杜絕水分的帶入。

注意事項根據我公司長時間對拋光工藝的摸索與實踐，光亮劑在拋光液中幾乎消耗相當細微，因此時視具體的情況配比補加光亮劑，新配拋光溶液拋光時間要短；溫度偏高時，拋光時間要短些，若拋光2min以上仍不光亮時，可觀察拋光時液面泡沫的多少，酌情添加光亮劑，泡沫少時可按適當比例添加部份光亮劑，泡沫多時只要按比例加入磷酸和硫酸即可。生產一段時間后的溶液呈乳白色且粘度大，所以化學拋光后的產品需要反復清洗，否則酸液殘留于工件表面將會導致表面產生白霜點。

依據機械加工原理、半導體材料工程學、物力化學多相反應多相催化理論、表面工程學、半導體化學基礎理論等，對硅單晶片化學機械拋光（CMP）機理、動力學控制過程和影響因素研究標明，化學機械拋光是一個復雜的多相反應，它存在著兩個動力學過程：（1）拋光首先使吸附在拋光布上的拋光液中的氧化劑、催化劑等與襯底片表面的硅原子在表面進行氧化還原的動力學過程。這是化學反應的主體。（2）拋光表面反應物脫離硅單晶表面，即解吸過程使未反應的硅單晶重新出來的動力學過程。它是控制拋光速率的另一個重要過程。硅片的化學機械拋光過程是以化學反應為主的機械拋光過程，要獲得質量好的拋光片，必須使拋光過程中的化學腐蝕作用與機械磨削作用達到一種平衡。如果化學腐蝕作用大于機械拋光作用，則拋光片表面產生腐蝕坑、桔皮狀波紋。如果機械磨削作用大于化學腐蝕作用，則表面產生高損傷層。