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發布時間:2021-09-15 02:28  
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將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上,背上銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。如果有LED芯片邦定,則需要以上幾個步驟;如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接,即COB的內引線焊接。
一定壓力壓住被焊物件,當焊接完后保壓一段時間,然后控制系統將氣路閥門換向,使焊頭回升復位;二是控制塑料件在熱板上加熱的工作時間,本系統使整個焊接過程實現自動化,操作時只啟動按鈕產生一個觸發脈沖,便能自動地完在本次焊接全過程。整個控制系統的順序是:電源啟動一觸發控制信號氣壓傳動系統,氣缸加壓上下加緊模具下降并壓住在上下熱板模具發生工作,并保持一定熔接時間繼續保持一定壓力時間退壓,上下加緊模具回升焊接結束。