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發(fā)布時(shí)間:2021-04-18 09:48  
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安悅電子的鑄造x-ray智能檢測設(shè)備已為國內(nèi)外許多壓鑄制造商提供了檢測服務(wù)。其中,機(jī)電,圖像處理軟件的研究與開發(fā)已獲得多項(xiàng)國家發(fā)明和軟件著作權(quán)。
安悅電子的x-ray檢測設(shè)備可以高重復(fù)性地檢測2.5微米以下的鋁鑄件的內(nèi)部缺陷,并可以容納大量樣品。各種尺寸。該設(shè)備易于操作且易于維護(hù),并且已被許多鋁鑄件制造商認(rèn)可并廣泛使用。
在實(shí)用性方面,關(guān)鍵是要根據(jù)客戶的要求以及考慮設(shè)備性能能否滿足產(chǎn)品的工藝要求,以安悅電子X5600 X射線檢測設(shè)備為例,采用韓國RAYENCE 130萬高分辨率數(shù)字平板探測器,檢測影像清晰度高能輕松檢測出偏位、連錫、氣泡、冷焊、焊線等問題。傳統(tǒng)的X-RAY檢測設(shè)備容易出現(xiàn)位置誤差,導(dǎo)致檢測精準(zhǔn)度出現(xiàn)錯(cuò)誤。那么位置誤差是如何解決的呢?安悅通過CNC多點(diǎn)位自動(dòng)檢測模式,可以根據(jù)用戶產(chǎn)品規(guī)格設(shè)置多點(diǎn)位坐標(biāo)進(jìn)行自動(dòng)檢測,還可以自動(dòng)存儲(chǔ)圖像,主動(dòng)生成報(bào)表,進(jìn)行批量檢測,提升了產(chǎn)品進(jìn)行檢測的質(zhì)量和效率。
1.可用于檢測某些金屬材料和零件,電子部件或帶有裂縫的LED部件,以及是否存在異物。
2.它檢測并分析是否發(fā)生BGA,板等的內(nèi)部位移。
3.可用于檢測BGA焊接等諸如差異和排氣焊接的焊接是否有缺陷。
4.它可以檢測和分析電纜,塑料部件,微電子和膠組件的內(nèi)部條件。
5.用于檢測陶瓷鑄件中是否存在氣泡,裂縫等。
6. IC包的缺陷檢查,例如是否存在層皮,是否存在破損,是否存在空隙等。
7.印刷業(yè)的應(yīng)用主要反映在董事會(huì)生產(chǎn)過程中是否有較差,橋梁,開路等。
8.在SMT中,主要是檢測焊點(diǎn)是否具有間隙。

Xray具有高穿透特性,能透過許多對可見光不透明的物質(zhì)。這種肉眼看不見的射線可以使很多固體材料發(fā)生可見的熒光,使照相底片感光以及空氣電離等效應(yīng)。
安悅電子的xray設(shè)備,高質(zhì)量的檢測效果不僅適用于傳感器檢測,還適用于BGA,CSP,倒裝芯片檢測,半導(dǎo)體,包裝部件,電子連接器模塊檢測,印刷電路板焊接接頭檢測,陶瓷產(chǎn)品,航空航天組件,太陽能電池板電池工業(yè)和其他特種行業(yè)。對于大型電路板和大面板(可自由的模塊),可以自動(dòng)檢測數(shù)值控制編程,重復(fù)精度高。