325硅微粉誠(chéng)信企業(yè)推薦

熔融硅微粉（Fused silica）系選用天然石英，經(jīng)高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)二氧化硅作為主要原料，再經(jīng)獨(dú)特工藝加工而成的硅微粉。該產(chǎn)品純度高，具有熱膨脹系數(shù)小，內(nèi)應(yīng)力低，高耐濕性，低性等優(yōu)良特性。并作為封閉集成電路用塑料封料，動(dòng)性好，溢料少，填充量大等突出優(yōu)點(diǎn)。 熔融硅微粉應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，在這里告訴大家熔融硅微粉主要使用于電子封裝、熔模鑄造、電氣絕緣、油漆涂料、硅橡膠、耐火材料、塑料、特種陶瓷等行業(yè)。

硅微粉，顧名思義就是細(xì)。但是對(duì)不同領(lǐng)域或是不同工程師，超細(xì)所指硅微粉粒徑范圍都有所不同，基本是指從1.5um-10um范圍的硅微粉。 用途就相當(dāng)?shù)膹V泛了。硅微粉固有的特點(diǎn)，耐酸堿、硬、耐磨、熱穩(wěn)定、絕緣，加上把sio2變成很細(xì)的粉末后，比表面積增加，填充的同時(shí)也可以起到補(bǔ)強(qiáng)的作用，改善材料的力學(xué)性能。種種物理性能使得此類(lèi)硅微粉用途變得相當(dāng)廣泛，橡膠、塑料、纖維、涂料油墨、陶瓷、鑄造等材料相關(guān)的行業(yè)都涉及到。 但是，超細(xì)硅微粉，質(zhì)量的差異會(huì)直接影響到材料的性能。 硅微粉用于電子組裝材料，主要作用是防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動(dòng)、防止外力損傷和穩(wěn)定電路。在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細(xì)和納米二氧化硅的量達(dá)到70～90％以上能使其具有優(yōu)良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數(shù)小、耐酸堿和溶劑絕緣性好等特性。

球形硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細(xì)化工、可擦寫(xiě)光盤(pán)、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用，它在環(huán)氧樹(shù)脂體系中作為填料后，可節(jié)約大量的環(huán)氧樹(shù)脂。

球形粉的主要用途及性能

為什么要球形化？首先，球的表面流動(dòng)性好，與樹(shù)脂攪拌成膜均勻，樹(shù)脂添加量小，并且流動(dòng)性好，粉的填充量可達(dá)到高，重量比可達(dá)90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料應(yīng)力集中小，強(qiáng)度高，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時(shí)，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時(shí)，成品率高，并且運(yùn)輸、安裝、使用過(guò)程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。其三，球形粉摩擦系數(shù)小，對(duì)模具的磨損小，使模具的使用壽命長(zhǎng)，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍，塑封料的封裝模具價(jià)格很高，有的還需要進(jìn)口，這一點(diǎn)對(duì)封裝廠降低成本，提高經(jīng)濟(jì)效益也很重要。

從工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中能夠提取出活性硅微粉，其用途廣泛，在建筑行業(yè)，水利水電工程，工民建工程，公路建設(shè)，港口、橋梁、鹽水工程等領(lǐng)域。對(duì)應(yīng)用行業(yè)做出詳細(xì)分享。水泥工業(yè)：在水泥中添加微硅粉后，性能得到改善，質(zhì)量、標(biāo)號(hào)都大大提高。橡膠工業(yè)：橡膠加一定量微硅粉后，其延伸縮、抗撕裂性和抗老化度有很大提高，這種橡膠還具有良好的介電性，吸水能力低。作防結(jié)塊劑：代替云母或硅藻土作防止肥料顆粒結(jié)塊的原料。作球團(tuán)粘合劑：微硅粉比表面積大，吸附性強(qiáng)，在國(guó)外作球團(tuán)礦的粘合劑取得顯著效果。水玻璃行業(yè)：可代替石英礦，生產(chǎn)出模數(shù)為4的水玻璃。