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發(fā)布時(shí)間:2021-08-31 05:57  
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電子水處理在晶體管、集成電路生產(chǎn)中,純水主要用于清洗硅片,另有少量用于藥液配制,硅片氧化的水汽源,部分設(shè)備的冷卻水,配制電鍍液等。集成電路生產(chǎn)過程中的80%的工序需要使用高純水清洗硅片,水質(zhì)的好壞與集成電路的產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)成品率關(guān)系很大。水中的堿金屬(K、Na等)會(huì)使絕緣膜耐壓不良,重金屬(Au、Ag、Cu等)會(huì)使PN結(jié)耐壓降低,Ⅲ族元素(B、Al、Ga等)會(huì)使N型半導(dǎo)體特性惡化,Ⅴ族元素(P、As、Sb等)會(huì)使P型半導(dǎo)體特性惡化,水中細(xì)菌高溫碳化后的磷(約占灰分的20-50%)會(huì)使P型硅片上的局部區(qū)域變?yōu)镹型硅而導(dǎo)致器件性能變壞,水中的顆粒(包括細(xì)菌)如吸附在硅片表面,就會(huì)引起電路短路或特性變差。
在晶體管、集成電路生產(chǎn)中,純水主要用于清洗硅片,另有少量用于藥液配制,硅片氧化的水汽源,部分設(shè)備的冷卻水,配制電鍍液等。集成電路生產(chǎn)過程中的80%的工序需要使用高純水清洗硅片,水質(zhì)的好壞與集成電路的產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)成品率關(guān)系很大。水水中細(xì)菌高溫碳化后的磷(約占灰分的20-50%)會(huì)使P型硅片上的局部區(qū)域變?yōu)镹型硅而導(dǎo)致器件性能變壞,與傳統(tǒng)的水處理技術(shù)相比,膜技術(shù)具有工藝簡(jiǎn)單、操作方便、易于自動(dòng)控制、能耗小、無污染、去除雜質(zhì)、運(yùn)行成本低等優(yōu)點(diǎn),特別是幾種膜技術(shù)的配合使用,再輔之以其他水處理工藝,如石英砂過濾、活性炭吸附、脫氣、離子交換、UV殺菌等,為去除水中的各種雜質(zhì),滿足日益發(fā)展的電子工業(yè)對(duì)高純水的需要,提供了有效而可靠的手段,而且也只有應(yīng)用了多種膜技術(shù),才能生產(chǎn)出合格、穩(wěn)定的高純水。