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發布時間：2021-01-11 17:06
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封頭電阻焊的優點
電阻焊(resistance welding)是將被焊工件壓緊于兩電極之間，并施以電流，應用電流流經工件接觸面及臨近區域發生的電阻熱效應將其加熱到熔化或塑性形態，使之構成金屬連系的一種辦法。電阻焊辦法主要有四種，即點焊、縫焊、凸焊、對焊。
電阻焊的優點
1、操作簡單，易于完成機械化和主動化。
2、不需要焊絲、焊條等填充金屬，以及氧、氫等焊接資料，焊接本錢低。
3、電阻焊生產率高，且無噪聲及有害氣體，在多量量出產中，可以和其他制造工序一同編到組裝線上。但閃光對焊因有火花噴濺，要求隔離。
4、熔核形成時，一直被塑性環圍住，熔化金屬與空氣阻隔，冶金進程減短。
5、加熱時間短，熱量集中，故熱影響區小，變形與應力也小，在焊后不用布置校正和熱處置工序。
橢圓封頭結構優化設計的原理、方法和步驟[2]1·1優化設計的基本原理優化問題的基本原理是通過優化模型的建立,運用各種優化方法,通過滿足設計要求的條件下迭代計算,求得目標函數的極值,得到很好的設計方案。在一個設計優化工作之前,用3種變量來闡明設計問題。封頭根據標準及日常加工生產應用中得出，無折邊錐形殼體計算公式的應用條件為，折邊錐形殼體計算公式的應用條件為。
1、請測量封頭的外周長。
2、請筒體和封頭上做好標記。
3、按圖示順序進行定位焊接，
4、定位焊完成后，進行焊接。
5. 注意不銹鋼封頭表面的防護
6. 封頭與筒體組焊后，要及時清理焊縫、熱影響區及周圍的焊渣、 飛濺、污染物，并進行 PT 檢查和表面酸洗。
7. 防止不銹鋼封頭表面的磕碰劃傷。
8. 不在露天存放，防雨淋。
9. 避免強制組焊。結構設計要防止拘束應力過大。
10. 水壓試驗用水氯離子含量不得大于25mg/L ，試驗后要及時吹干。
11. 不銹鋼酸洗不能用鹽酸等還原酸。
封頭使用場合的注意點
1. 碳素鋼封頭在鹽、氨、堿性鈉等環境下會發生裂紋，請在訂購封頭時說明消除殘余應力。
2.奧氏體不銹鋼在有氯離子的特定環境下會發生應力腐蝕裂紋，請在設計時選擇合適材料。
3.需熱鍍鋅或滲鋁的碳鋼容器，請先做熱處理，去除殘余應力。
很多客戶往往為了降低產品成本，從而選擇低價封頭，也有的封頭廠家為了賺取利潤，將一些不合格的封頭直接出售的，特別是橢圓形封頭，但是后卻出現了各種質量問題，比如封頭在熱壓成型時，因模具調整不當，材料厚度較薄等原因造成不少封頭出現鼓皰而報廢，從而不能正常安裝使用，但是這些問題也是可以解決的，將那些有問題的封頭可以再次整以利用，，但是仍然有一些修整后不能使用的封頭。為了能使報廢的封頭重新利用，可以采用以下方法解決：1、如果封頭與容器殼體是用法蘭連接的，只要先焊好法蘭圈，再進行火焰校正，即可得到令人滿意的效果。
為了能使報廢的封頭重新利用，可以采用以下方法解決：
1、如果封頭與容器殼體是用法蘭連接的，只要先焊好法蘭圈，再進行火焰校正，即可得到令人滿意的效果。
2、如果封頭與容器殼體是采用對接方法電焊連接的，就先按封頭公稱直徑加工一個鋼質圓環，將圓環與鼓皰封頭的邊緣點焊在一起，然后再進行火焰校形，后用火煨或炔割炬消除封頭直段的內應力，拆除圓環，便可得到合格的封頭，圓環還可以反復使用。
這樣，將報廢的封頭就得到了合理的利用，提高了經濟效益。但是，選擇定購封頭的時候，還是選擇比較正規模大型的封頭廠家，這樣質量也得到了控制，價格也不一定就是高的，像出了問題，耽誤人工費不說，還耽誤交貨期。
目前多數壓力容器制造企業與壓力容器設計單位分離，并矮托專業封頭制造廠制造封頭。由于GB 150規定《封頭小成型厚度不奪于名義厚度減去鋼板厚度負偏差)與制造工藝的不匹配，容器設計人員、壓力容器制造企業采購人員、封頭制造廠銷德入貫缺甕溝通，容易造戎封頭裁造材料浪費，甚至由于封頭使用方對封頭制造工藝增厚，增加重量不認可而引發糾紛。蝶形封頭的特點是：蝶形封頭為一個連續曲面，在三部分連接處，經線曲率半徑有突變，與橢圓形封頭相比，應力分布不如其均勻，成本比橢圓封頭低一點。
設計壓力P=1.6 MPa，設計溫度200℃，封頭內徑Di=1000 mm，腐蝕余量C2=2 mm，封頭材料：16MnR。(2)計算查GB150表4—1，按δn=6~16mm，取[σ]t=170 MPa；按GB 150，形狀系數K=1.00，焊縫系數?這里列出與標準橢圓形封頭以及與標準橢圓形封頭有相似外形(相同直徑與高度)的碟形封頭之應力分布圖。取1.0。
封頭標準設計厚度：δd=δ C2=6.72 mm
鋼板負偏差C1取0.25 mm，取封頭名義厚度δn為8mm。
封頭有效厚度：
δc=δn-(C1 C2)=5.75mm
δc>0.15％Di=1.5mm，滿足穩定要求。
設計過程結束，設計人員按照JB／T4746—2002，將此封頭標記為：EHA1000×8—16MnR。
壓力容器制造廠采購人員根據圖紙將此規格EHA1000×8—16MnR交由專業封頭制造廠制造。
收到訂單后，封頭磁造廠根據GB 150—1998的規定(封頭小成型厚度不小予名義厚度減去鋼板負偏差)，采用10 mm鋼板進行投料制造，稱為二次工藝增厚。
