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發布時間:2021-05-03 10:56  
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雙室磁控濺射系統
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設備簡介
主要特點是設備體積小,結構簡單緊湊易于操作,對實驗室供電要求低;該系列設備主要部件采用進口或者國內優的配置,從而提高設備的穩定性;另外自主開發的智能操作系統在設備的運行重復性及安全性方面得到更好地保障。配有陽極層離子源進行清洗和輔助沉積,同時設備具有反濺射清洗功能,以提高膜的質量和牢固度。 目前該系列有基本型、旗艦型、豪華型、尊享型4種不同配置可供選擇,可以根據客戶的不同需求進行配置,比較靈活;標配4只Φ2英寸永磁靶,4臺500W直流濺射電源,主要用來開發納米級單層及多層的金屬導電膜、半導體膜以及絕緣膜等。
雙靶磁控濺射鍍膜機的特點有哪些?
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產品特點
1:此款鍍膜儀配置有兩個靶槍:一個靶槍配套的是射頻電源,用于非導電靶材的濺射鍍膜;一個靶槍配套的是直流電源,用于導電材料的濺射鍍膜
2:該鍍膜儀可以制備多種不同材料的薄膜,應用非常廣泛。
3:該鍍膜儀體積較小,且配備有觸摸屏控制面板,操作方便。
濺射鍍膜的特點
濺射就是從靶表面撞擊出原子物質的過程。濺射產生的原子或分子沉積到基體(零件)表面的過程就是濺射鍍膜。
濺射鍍膜與真空鍍膜相比,有如下特點:
1.任何物質都可以濺射, 尤其是高熔點金屬、低蒸氣壓元素和化合物;
2.濺射薄膜與襯底的附著性好;
3.濺射鍍膜的密度高,孔少,膜層純度高;
4.膜層厚度可控性和重復性好。
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