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發布時間:2020-11-15 12:14  
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我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機排線,手機板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。通過X射線分層法切片,在BGA焊接點處可以獲取如下四個基本的物理超試參數:①焊接點中心的位置焊接點中心在不同圖像切片中的相對位置,表明元器件在印刷電路扳焊盤上的定位情況。
檢測方法/電子元器件
電解電容器的檢測
將萬用表紅表筆接負極,黑表筆接正極,在剛接觸的瞬間,萬用表指針即向右偏轉較大偏度(對于同一電阻擋,容量越大,擺幅越大),接著逐漸向左回轉,直到停在某一位置。此時的阻值便是電解電容的正向漏電阻,此值略大于反向漏電阻。實際使用經驗表明,電解電容的漏電阻一般應在幾百kΩ以上,否則,將不能正常工作。在測試中,若正向、反向均無充電的現象,即表針不動,則說明容量消失或內部斷路;如果所測阻值很小或為零,說明電容漏電大或已擊穿損壞,不能再使用。BGA封裝技術主要適用于PC芯片組、微處理器/控制器、ASIC、門陣、存儲器、DSP、PDA、PLD等器件的封裝。
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可變電容器的檢測
A 用手輕輕旋動轉軸,應感覺十分平滑,不應感覺有時松時緊甚至有卡滯現象。將載軸向前、后、上、下、左、右等各個方向推動時,轉軸不應有松動的現象。
B 用一只手旋動轉軸,另一只手輕摸動片組的外緣,不應感覺有任何松脫現象。轉軸與動片之間接觸不良的可變電容器,是不能再繼續使用的。
C 將萬用表置于R×10k擋,一只手將兩個表筆分別接可變電容器的動片和定片的引出端,另一只手將轉軸緩緩旋動幾個來回,萬用表指針都應在無窮大位置不動。在旋動轉軸的過程中,如果指針有時指向零,說明動片和定片之間存在短路點;如果碰到某一角度,萬用表讀數不為無窮大而是出現一定阻值,說明可變電容器動片與定片之間存在漏電現象。在維修實踐中發現,也有少數熔斷電阻器在電路中被擊穿短路的現象,檢測時也應予以注意。
我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機排線,手機板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。查找損壞的電解電容方法有:(1)看:有的電容損壞時會漏液,電容下面的電路板表面甚至電容外表都會有一層油漬,這種電容絕1對不能再用。
中周變壓器的檢測
A 將萬用表撥至R×1擋,按照中周變壓器的各繞組引腳排列規律,逐一檢查各繞組的通斷情況,進而判斷其是否正常。
B 檢測絕緣性能 將萬用表置于R×10k擋,做如下幾種狀態測試:
(1)初級繞組與次級繞組之間的電阻值;
(2)初級繞組與外殼之間的電阻值;
(3)次級繞組與外殼之間的電阻值。
上述測試結果分出現三種情況:
(1)阻值為無窮大:正常;
(2)阻值為零:有短路性故障;
(3)阻值小于無窮大,但大于零:有漏電性故障。