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發布時間：2021-08-06 12:59
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Molex連接器插座微型化連接策略應對市場的不同需求。 SlimStack TM連接器系統是一個例子，它具有小的0.40mm（0.016英寸）高間距和0.70mm（0.028英寸）底部和寬范圍的精密配置。 Molex為緊湊型智能手機和其他無線設備開發了一系列微型解決方案，包括微型同軸電纜對板連接器。低溫低壓成型工藝技術：利用熱熔材料的密封性和物理化學性能，達到絕緣耐溫等功效，封裝后線材保護焊接點不受外力拉扯，而且直流電連接器本體與線材的封裝處具有絕緣、耐溫、抗沖擊等功效，保證產品質量可靠性，未來將不斷開發應用在不同的產品中。但手機，數碼相機，筆記本電腦和其他設備的微型同軸連接解決方案提供更好的性能和使用效果。 Molex還提供快速存儲卡連接，允許用戶在他們的移動設備上存儲音樂和照片和其他內容。使其使用更加膏效化。
對于空間受限背板和中間板連接，Molex連接器正交直連接器架構提供高達25Gbps的數據速率。沖擊正交直接技術在高速通道中消除了基本上當前的背板/中平面可能會有氣流，串擾和容量限制。德國赫斯特公司生產了一種改性PPS，商品名為Fortron1140L7，專用于表面安裝技術接插件材料。節省空間的直角連接器和直接子卡組合簡化了組件管理數據，電信，網絡和其他高速設備，并提高了性能。
實現高度集成將直接影響IC封裝和PCB接口。外圍組件互連，廣泛的I / O功能以及線對板和板對板應用仍然需要插頭來使用。由于設備的復雜性持續增加，因此需要更多的連接器端子，這些連接器模塊或集成方式可以小型化，Molex的微連接產品以及移動和便攜式yiliao應用，集成到更小的集成解決方案。連接器是我們電子工程技術人員經常接觸的一種部件，連接器是連接電氣線路的機電元件。我們的核心產品包括微型連接器系統在市場上曉，有性。與競爭型相比，SlimStack 0.40mm俯仰板對板系統提供了大約25％的總空間節省。
線對板連接器系統提供類似的低功耗連接器系統窄的寬度，以及顯著的成本和性能優勢。細間距柔性印刷電路板FFCFPC連接器也可用于便攜式yiliao設備并緊密包裝，為應用提供的解決方案。實際應用時通常把這些金屬材料全部或有選擇地電鍍,以改善其功能如下:1。這些產品的緊湊尺寸例如在PC板和LCD模塊之間提供了節省空間，以節省更多的空間。
精密連接器技術
精密連接器涉及產品設計、工藝技術和質量控制技術等諸多環節，主要技術包括以下幾個方面：
1.精密模具加工技術：采用CAD、CAM等技術，引進業界高精密加工設備，利用人員生產經驗和先進設備技術手段以實現高精度的模具產品。
2.精密沖壓和精密注塑成型技術：實現各類沖壓件和注塑件精密、高校、穩定的全芳位控制及的表面質量，確保產品質量。
3.自動化組裝技術：通過應用精密控制技術、半自動檢測機技術等的應用，克服精密產品人工操作的難題，提高核心競爭力。
連接器永遠連接性
方針，在接觸處劈為兩半，相當于兩個彈簧。
分開部分對角線的長度大于PCB板上對應的hole的直徑。在壓接部位可形成“氣密”連接。
壓接技術的優越性：
1.使用方法簡單，可直接壓入。
2.避免將貴重的PCB板暴露在波峰焊或 回流焊的高溫中。
3.可在PCB的兩面都安裝元件。
4.每個觸點可單獨修理。
壓接技術的缺點：
1.需要附加工具
2.不是對沒種厚度的PCB板都可用。
歡迎需要連接器端子,膠殼的朋友請拔打以下產品圖片中的電話與我們聯系,謝謝!
電壓之額定涉及間距,而電流之額定涉及接觸面積與插梢斷面積,使用時應依產品規格標準采用,來測試CONN.的基本電氣性能是否符合
標準要求。
接觸電阻(Contact Resistance):連接器正確接合狀態下,各端子與PIN間施加DC 0.1A之電流,測試其接觸阻抗值需符合產品規格書之要求,但如一般回路使用時以1KHZ,1mA之電流測試之,其測試時包含與接合體間壓著部分。
絕緣阻抗(Insulation Resistance):端子相互間及端子和接地點間,施加DC500V之電壓其絕緣阻值.測試結果需符合產品規格書要求。
耐電壓(Dielectric Strength):端子相互間及端子和接地點間施加AC500V電壓及一定的測試時間,其測試結果應無異常。
