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發布時間:2021-09-05 17:19  
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化學電鍍鎳是以次磷酸鹽為還原劑,經自催化電化學反饋而沉積出鎳磷合金鍍層的新技術。鍍歷程因為是無電流通過的條件下進行的,又稱無電解鍍鎳簡稱EN技術。它具備深鍍才氣強、均鍍才氣好、鍍層致密、孔隙率低等技術特色,應用局限已擴大到工業制造的各個平臺。
化學鍍鎳的開展曾經有50多年的經歷。經過半個多世紀的研發,化學鍍鎳曾經進入開展成熟期,其當前的近況可以綜合為技術成熟、機能穩定、功效多樣、用途寬泛。化學鍍鎳沉積的鍍層具有與電沉積層差別的特征。模具電鍍工廠
化學鍍鎳的工業使用主要特色:
3.良好的可焊性(尤其是對在鍍層表面進行錫焊的工件的鍍覆);模具電鍍工廠
5.電磁屏蔽性能(主要對計算機硬盤、飛機接插件等電子元器件的表面鍍覆);模具電鍍工廠
4.高硬度與高耐磨性能(主要是對汽配、摩配、種種軸類、鋼套、模具的表面鍍覆);模具電鍍工廠
6.適應絕大多數金屬基體表面處分的特性(主要對鋁及鋁合金、鐵氧體、釹鐵硼、鎢鎳鈷等分外質料的表面鍍覆);模具電鍍工廠
化學鍍鎳
良好的可焊性(尤其是對在鍍層表面進行錫焊的工件的鍍覆);
高硬度與高耐磨性能(主要是對汽配、摩配、種種軸類、鋼套、模具的表面鍍覆);
電磁屏蔽性能(主要對計算機硬盤、飛機接插件等電子元器件的表面鍍覆);
.適應絕大多數金屬基體表面處分的特性(主要對鋁及鋁合金、鐵氧體、釹鐵硼、鎢鎳鈷等分外質料的表面鍍覆);
化學鍍鎳又稱作無電鍍或者自催化鍍,它是一種在不加外在電流的情況之下,利用還原劑在活化零件表面上自催化還原沉積得到鎳層,當鎳層沉積到活化的零件表面之后由于鎳具有自催化能力,所以該過程將自動進行下去。
化學鍍鎳是化學方法鍍鎳,也叫沉鎳。電解鎳是物理方法鍍鎳。
無電解鍍鎳是化學鍍鎳,也叫化學沉鎳,是由添加的還原劑提供催化動力發生鎳層的沉積。鍍液常常要添加主鹽,穩定劑,還原劑,絡合劑,緩沖劑等。