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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.

錫膏簡介

叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

錫膏發展歷程

1940年代：印刷電路板組裝技術在二次中出現并逐漸普及；

1950年代：通孔插裝的群焊技術 ---- 波峰焊技術出現；

1960年代：表面組裝用片式阻容組件出現；

1971年：Philips公司推出小外形封裝集成電路，表面組裝概念確立并迅速得到推廣應用；

1985年：大氣臭氧層發現空洞；

1987年：《蒙特利爾公約》簽署，松香基錫膏的主要清洗溶劑----氯氟碳化物的使用受到限制并終被禁止使用。水溶性錫膏與免清洗概念開始受到重視；

1990年代：全球氣候變暖，溫室效應逐年明顯；

2002年：《京都協議書》簽署，要求逐漸減少揮發性有機物質的使用。低VOC和VOC-Free錫膏的概念開始受到重視。近些年，由于自動化設備的普及，點膠用的針筒錫膏也逐漸占據市場。

LED錫膏與LED燈

隨著LED產業在照明領域的快速發展，傳統照明巨頭希望通過引入新光源的設計而使照明產品更富創新性。因此，LED照明和傳統照明兩個領域正逐步合二為一，加速形成一種新的照明商業模式，這非常有利于LED照明的迅速推廣使用。

綜上所述：在LED燈具行情鼎盛時期，LED錫膏做為輔料產品，也迅速的被帶動起來，LED錫膏在LED燈具中的應用也一下子廣泛起來。在當前的形勢下，LED專用錫膏在LED燈具行業中也占有一定份額！