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發布時間:2020-12-18 20:16  
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隨著表面貼裝技術的進步,人們對這方面技術的要求也越來越高,當然也受到更多人的關注和重視,可以說表面貼裝(SMT)工藝是組裝行業里流行的一種工藝。
我國已經成為全球電子制造大國,并逐步向電子制造強國邁進。這對于整個電子行業來說,競爭力也逐漸變大,這就更加要求產品的質量嚴格把關。
單面組裝:來料檢測 印刷錫膏(紅膠) 貼片 回流(固化) 清洗 檢測 返修
單面混裝:來料檢測 PCB的A面絲印錫膏(紅膠) 貼片 A面回流(固化) 清洗 插件 波峰 清洗 檢測 返修 次數用完API KEY 超過次數限制

可以采用也可以不采用填充金屬。所用的電極是在焊接過程中熔化的焊絲時,叫作熔化極電弧焊,諸如手弧焊、埋弧焊、氣體保護電弧焊、管狀焊絲電弧焊等;所用的電極是在焊接過程中不熔化的碳棒或鎢棒時,叫作不熔化極電弧焊,諸如鎢極、等離子弧焊等。
摩擦焊是以機械能為能源的固相焊接。它是利用兩表面間機械摩擦所產生的熱來實現金屬的連接的。摩擦焊的熱量集中在接合面處,因此熱影響區窄。兩表面間須施加壓力,多數情況是在加熱終止時增大壓力,使熱態金屬受頂鍛而結合,一般結合面并不熔化。摩擦焊生產率較高,原理上幾乎所有能進行熱鍛的金屬都能摩擦焊接。 次數用完API KEY 超過次數限制

電子愛好初學者一般從五步操作開始訓練,五步操作法如圖所示。
五步焊接操作法
具體操作步驟如下:
步為準備施焊:焊接之前首先要檢查電烙鐵,烙鐵頭要保持清潔,處于帶錫狀態,即可焊狀態。一般左手拿焊錫絲,右手拿電烙鐵,將烙鐵頭和焊錫絲靠近,處于隨時可以焊接的狀態,同時認準位置。
第二步為加熱焊件:將烙鐵頭接觸待焊元器件的焊點,將上錫的烙鐵頭沿45°角的方向貼緊被焊元器件引線進行加熱,使焊點升溫。
第三步為熔化焊錫:元器件引線加熱到能熔化焊錫的溫度后,沿45°方向及時將焊錫絲從烙鐵頭的對側觸及焊接處的表面,接觸焊件熔化適量焊錫。 次數用完API KEY 超過次數限制

不銹鋼的膨脹系數大于碳鋼的膨脹系數因此同等厚度的兩種材料不銹鋼的焊接變形的趨勢大于碳鋼的。
2)結構因素
焊接結構的設計對焊接變形的影響關鍵,總體原則是隨著拘束度的增加,焊接殘余應力增加,焊接變形則相應減少。
3)工藝因素
主要影響的因素是焊接方法、焊接熱輸入(電流電壓)、構件的定位或者固定方法、焊接順序,焊接工裝夾具的使用。影響大的是焊接順序。
3.焊接變形的控制
1)設計措施
1合理的選擇焊接的尺寸和形式
在保證結構承載力的情況下,盡可能采用較小的焊縫尺寸,減少焊接熱輸入對材料性能的影響如圖1。
2合理選擇焊縫長度和數量 次數用完API KEY 超過次數限制
