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發布時間:2020-07-31 18:25  
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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展,現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.
影響錫膏印刷質量的原因有哪些?
錫膏印刷是SMT的一道工序,如果處理欠好,那么接下來的其他環節都會受到影響。SMT是PCB生產中重要的環節,應當把控好這一道關卡。那么,是什么影響錫膏的印刷質量呢?
1.錫膏的質量
錫膏是將合金粉末與助焊劑等混合而成的漿料,元器件是否能夠很好地焊接到焊盤上,錫膏的質量很要害。首要有以下幾個要素,影響錫膏的粘度:合金粉末的數量、顆粒的巨細、溫度的壓力、剪切速率、助焊劑活性等。而焊膏印刷沒有印刷空地的印刷辦法稱為觸摸式印刷,觸摸式印刷的網板筆直抬起可使印刷質量所受影響小,它尤適宜細艱巨的焊膏印刷。如果錫膏的質量不過關,則不能很好地完結焊接,畢竟印刷的效果天然不抱負。
PCB板的特性與回流曲線的關系
回流曲線的設定,與要焊接的PCB板的特性也有重要關系。板子的厚薄,元件的大小,元件周圍有無大的吸熱部件,如金屬屏蔽材料,大面積的地線焊盤等,都對板子的溫度變化有影響。因此籠統地說一個回流曲線的好壞是無意義的。一個回流曲線必須是針對某一個或某一類產品而測量得到的。另一方面的速度和焊膏的粘稠度有很大的聯絡,速度越慢,焊膏的粘稠度越大。因此如何準確測量回流曲線,來反映真實的回流焊接過程是非常重要的。
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
裂紋
焊接PCB在剛脫離焊區時,由于焊料和被接合件的熱膨脹差異,在急冷或急熱作用下,因凝固應力或收縮應力的影響,會使SMD基本產生微裂,焊接后的PCB,在沖切、運輸過程中,也必須減少對SMD的沖擊應力。彎曲應力。
表面貼裝產品在設計時,就應考慮到縮小熱膨脹的差距,正確設定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性良好的焊料。
工廠實施無鉛焊接的注意事項
實現無鉛焊接必須要確保含鉛與無鉛的焊錫材料、線路板及元器件分開保存,不能混放。所有無鉛產品制造商都必須有一個“無鉛物料保障工作組”來制定防止混放的相關程序及規章制度。正如前文所說,MSD也是運輸儲藏必須考慮的頭等大事之一。