錫膏檢測設備廠貨源充足「多圖」

錫膏檢查設各主要分為兩類:在線型和離線型在線型

大多采用3D圖像處理技術，3D錫膏檢查設各能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點獲得每個點的3D數據，也可用來測量整個焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度，使SMT貼片加工錫膏印刷過程良好受控3DSPH采用程序化設計方式，同種產品一次編程成功，可以無掃描，速度較快。2D錫膏檢查設備只是測量錫膏上的某一條線的高度，來代表整個焊盤的錫膏厚度。工作原理是:激光發射出來的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個不同平面上，依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度。由于2DSPI是點掃描方式，錫膏拉尖或者錫膏斜面都會導致錫膏厚度的測量結果不準確。2DSPI多采用手動旋鈕調整PCB平臺來對正需要測量的錫膏點，速度較慢。

錫膏印刷六方面常見不良原因分析

一、錫球：

7.焊盤開口外形不好，未做防錫珠處理。

8.錫膏活性不好，干的太快，或有太多顆粒小的錫粉。

9.錫膏在氧化環境中暴露過久，吸收空氣中的水分。

10.預熱不充分，加熱太慢不均勻。

11.印刷偏移，使部分錫膏沾到PCB上。

12.速度過快，引起塌邊不良，回流后導致產生錫球。

P.S:錫球直徑要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5個。

3D錫膏測厚儀和2D錫膏測厚儀的區別：SMT2D錫膏測厚儀只能測量錫膏某一點的高度，SMT3D錫膏測厚儀能夠測量整個焊盤的錫膏高度，更能反映真實的錫膏厚度。除了計算高度，還可以計算錫膏的面積和體積。另外，SMT2D錫膏測厚儀是手動對焦，認為誤差大。3D錫膏測厚儀是電腦自動對焦，測量的厚度數據更加。非接觸式激光測厚儀是由激光器產生線型光束，以一定的傾角投射到待測量的錫膏上，因為待測量目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標與基板上的激光束相應出現斷續落差，根據三角函數關系可以通過該落差間距計算出待測量目標截面與周圍基板的高度差，從而實現非接觸式的快速測量。

錫膏測厚儀原理

錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發射一條很細的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細直線。

使用量塊無法校準錫膏測厚儀的原因：

有些儀器無法測量單邊臺階

另外有些儀器由于程序設定的原因，無法測量單邊臺階。儀器只能測量兩邊低、中間突出的臺階。而且大部分的儀器的視場不大，從而用三個量塊研合成中間高兩邊低的組合也無法測量及校準。