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發(fā)布時(shí)間:2021-01-10 14:15  
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室外LED大屏幕怎么做安全防護(hù)事項(xiàng)?
1、室外led大屏幕控制屏體電流
播放時(shí)不要長(zhǎng)時(shí)間停留在全白、紅、綠、藍(lán)等全亮的屏幕上,以免電流過(guò)大,電源線過(guò)熱,損壞LED燈,影響led大屏幕的使用壽命。請(qǐng)勿隨意拆卸或拼接屏幕。
2、室外LED顯示屏控制使用時(shí)間
建議LED大屏幕的休息時(shí)間為每天2小時(shí)以上,雨季至少每周使用一次。一般每月至少打開(kāi)一次屏幕,亮2小時(shí)以上。
透明led屏出現(xiàn)問(wèn)題了,該如何維修呢?
畫(huà)面顯示不全:解決這個(gè)故障有兩個(gè)步驟,首先要確認(rèn)節(jié)目顯示內(nèi)容是否有按照透明屏屏體分辨率進(jìn)行制作,如果顯示內(nèi)容分辨率與透明屏分辨率不一致,就會(huì)出現(xiàn)畫(huà)面顯示不全的情況,其次要檢查視頻處理器分辨率是否與屏體分辨率一致。
模組不正常工作:先確認(rèn)好故障出現(xiàn)的位置,并做簡(jiǎn)單標(biāo)記,對(duì)故障模組進(jìn)行對(duì)應(yīng)更換,更換模組方式:
(1)切斷所有電源,打開(kāi)屏幕后方蓋線板,拔下模組電源線和信號(hào)線;
(2)拆除模組的固定螺絲;
(3)將故障模組取下,換上對(duì)應(yīng)的新模組,固定模組螺絲,并連接電源線和信號(hào)線;
(4)通電測(cè)試畫(huà)面是否正常。
關(guān)于小間距LED顯示屏的封裝技術(shù)
1、表貼(SMD)
表貼(SMD)封裝是將單個(gè)或多個(gè)LED芯片焊在帶有塑膠“杯形” 外框的金屬支架上(支架外引腳分別銜接LED芯片的P、N級(jí)),在往塑膠外框內(nèi)灌封液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂或者有機(jī)硅膠,隨后高溫烘烤成型,隨后切割別離成單個(gè)表貼封裝器件。
2、COB封裝技術(shù)
COB封裝是一種將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,隨后停止引線鍵合完成其電器銜接。COB封裝采用的是集成封裝技術(shù),由于省去了單顆LED器件,封裝后再貼片加工工藝。可以合理處理SMD封裝顯示屏,由于點(diǎn)間距不時(shí)減少,面對(duì)的加工工藝難度增大、良率降低本錢(qián)增gao等問(wèn)題,COB更易于完成小間距。

關(guān)于小間距LED顯示屏的封裝技術(shù)
全新的集成封裝技術(shù)IMD(四合一)
LED顯示屏企業(yè)辰志科技共陰顯示對(duì)SMD貼裝加工工藝有著很深沉的技術(shù)沉淀,而“四合一”封裝是對(duì)SMD封裝繼承的根底上做出的進(jìn)一步開(kāi)展。SMD封裝一個(gè)封裝構(gòu)造中包含一個(gè)像素,而“四合一”封裝一個(gè)封裝構(gòu)造中包含四個(gè)像素。固然四合一 LED顯示屏采用的是全新的集成封裝技術(shù)IMD(四合一)其加工工藝上仍然沿用的是表貼加工工藝。“四合一”Mini LED模組IMD封裝匯合了SMD和 COB的優(yōu)勢(shì),處理了墨色分歧性、拼接縫、漏光、維修等問(wèn)題,具有高比照度,高集成,易維護(hù),低本錢(qián)等特性,它是通往更小間距道路上比擬好的zui合適的計(jì)劃方案。當(dāng)前,“四合一”Mini LED模組出于本錢(qián)的思索,采用的是正裝的芯片,隨著封裝廠商對(duì)芯片做出更多的請(qǐng)求,將會(huì)進(jìn)一步推出“六合一”以至“N合一”計(jì)劃方案。