加急pcb打樣公司常用指南「多圖」

高可靠性PCB重要特征

10、界定了外觀要求和修理要求，盡管IPC沒有界定  

好處：在制造過程中精心呵護(hù)和認(rèn)真仔細(xì)鑄就安全。  

不這樣做的風(fēng)險  

多種擦傷、小損傷、修補(bǔ)和修理–電路板能用但不好看。除了表面能看到的問題之外，還有哪些看不到的風(fēng)險，以及對組裝的影響，和在實(shí)際使用中的風(fēng)險呢？  

11、對塞孔深度的要求

好處：高質(zhì)量塞孔將減少組裝過程中失敗的風(fēng)險。  

塞孔不滿的孔中可殘留沉金流程中的化學(xué)殘渣，從而造成可焊性等問題。而且孔中還可能會藏有錫珠，在組裝或?qū)嶋H使用中，錫珠可能會飛濺出來，造成短路。  

PCB打樣--測試的重要性

有各種各樣的測試工具和測試方法用于評估PCB水平的基材料的熱可靠性。變體存在，因?yàn)閺V泛的設(shè)計使用以及廣泛的范圍

長期可靠性要求。手機(jī)或其他消費(fèi)電子設(shè)備中使用的PCB的可靠性要求相對較短的時間框架將不同于網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備，或用于汽車，或用于航空航天和航空電子應(yīng)用。因此，對這些測試方法的完整討論超出了本章的范圍。然而,我們

能否概述材料評估，鑒定和選擇的方法，基于一些常見的行業(yè)慣例，其中包括：

使用代表某些PCB技術(shù)水平的測試工具或?qū)嶋HPCB設(shè)計，并使用這些工具通過多個組裝工藝在目標(biāo)溫度下評估新材料。 測試

在進(jìn)行了不同數(shù)量的組裝模擬后，將對測試架進(jìn)行檢查，以檢查其起泡，分層或其他缺陷。 測試通常在制造條件下進(jìn)行，有時在溫度下進(jìn)行和濕度調(diào)節(jié)。

?這些相同的測試工具或?qū)ｉT設(shè)計的測試工具用于評估長期可靠性。 通常，在測試車中使用專門設(shè)計的試樣，或者將其與實(shí)際的PCB設(shè)計一起構(gòu)建。 這些試樣通常經(jīng)過加速測試以評估長期可靠性，并且通常專注于鍍通孔的可靠性。 這些優(yōu)惠券通常在出廠時以及之后進(jìn)行測試。在不同溫度下進(jìn)行不同數(shù)量的裝配模擬。

縮短上市時間

快速PCB樣品制造具有明顯的優(yōu)勢，即能夠比傳統(tǒng)制造更快地將產(chǎn)品推向市場。 在蕞好的情況下，您可能希望將產(chǎn)品推出時間表縮短幾周，這在當(dāng)今競爭激烈的世界中確實(shí)是不可估量的優(yōu)勢。 在技術(shù)很快過時的情況下，您要確保不會增加效率低下的情況。

自定義變體

隨著推出周期的加快，您所擁有的就是可以引入定制設(shè)計以滿足客戶特定需求的可能性。 無論是新功能，大小不同，都可以輕松執(zhí)行。

蕞重要的是，您不會犯代價高昂的錯誤，不僅會造成金錢上的損失，而且還會損害公司的聲譽(yù)，這對于PCB打樣制作服務(wù)而言是無價的。

PCB直接制版法

在繃好的網(wǎng)版上涂布一定厚度的感光漿(一般為重氮鹽感光漿)，涂布后干燥，然后用制版底片與其貼合放入曬版機(jī)內(nèi)曝光，經(jīng)顯影、沖洗、干燥后就成為絲網(wǎng)印刷網(wǎng)版。工藝流程：感光漿配制已繃網(wǎng)——脫脂——烘干——涂膜——烘干——曝光——顯影——烘干——修版——蕞后曝光——封網(wǎng)各工段的方法及作用脫脂：利用脫脂劑除去絲網(wǎng)上的油脂使感光漿和絲網(wǎng)完全膠合在一起才不易脫膜。烘干：干燥水分，位避免網(wǎng)布因溫度過高而使張力變化，其溫度應(yīng)控制在40～45℃。感光漿配制：將光敏劑用純凈水調(diào)勻后加入感光漿中攪拌均勻，放置8小時以后再用。涂膜：利用刮槽將感光漿均勻地涂在絲網(wǎng)上，按涂膜方式分為自動涂布機(jī)涂膜和手工涂膜，涂膜次數(shù)可根據(jù)實(shí)際情況而定。涂膜時首先應(yīng)涂刮1刀面，目的是先將網(wǎng)紗間地空隙補(bǔ)滿，避免氣泡產(chǎn)生，接下來才涂布印刷面(與PCB接觸的一面)，目前使用的自動涂布機(jī)每涂布一次約可增加膜厚3um，故阻焊網(wǎng)版涂布方式大多選擇為：刮1刀面涂布兩次——烘干——印刷面涂布三次——烘干——印刷面涂布三次——烘干——印刷面涂布三次——烘干。