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              發布時間:2021-10-21 02:20  

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              選電感,首先挑電感線圈

              對感應線圈的選型和使用,首先要考慮對線圈的檢測測量,然后才能判斷線圈的質量及優劣。電感線圈的電感量和品質因數 Q的準確檢測,一般需要儀器,且測試方法比較復雜。使用儀器檢測前,可先對線圈進行通斷檢查,判斷線圈的 Q值大小。

              一、根據工作頻率選擇線圈導線

              工作于低頻電壓下,一般都是采用漆包線帶絕緣導線制成的感應線圈。當電路中的工作頻率超過幾萬赫茲或低于2 MHZ時,則采用多股絕緣導線繞制線圈,這樣可以有效地增加導體的表面積,從而克服集膚效應的影響,使 Q值比同一種界面劑的單導線繞制線圈高30%~50%,在頻率高于2 MHZ電路中,電感線圈采用單根粗導體線繞制,直徑一般為0.3~1.5 mm。為了減少額外的損耗,采用鍍銀銅線繞電感線圈,其效果不如單根導線好。

              選擇高質量的盤管框架,降低介質損耗。對于頻率較高的場合,應選擇高頻介質材料,并用間繞法繞制。

              三、合理選擇線圈尺寸,可降低損耗。

              合理選擇防護罩的直徑。

              屏蔽罩過小會增加線圈損耗, Q值降低, Q值過大也會增大體積,因此選取時一定要選擇合理的直徑尺寸。

              五、采用磁芯可顯著減少線圈圈數目。

              減小磁芯,不僅可以減少線圈的圈數,減小體積,還有利于提高線圈的電阻值,提高 Q值。

              減小繞制線圈的分布電容。

              盡可能使用無骨架繞制線圈,這樣可以減少分配電容的15%-20%。對多層電路線圈而言,其直徑越小,繞組長度越小,分布電容就越小。因此在繞線時,應減小繞組的長度。

              七、選擇較大的線圈直徑,減少線圈的損耗。

              卷徑可以選擇大一些,這樣有利于增大體積,減小線圈的損失,一般的接收機,單層線圈直徑可選擇12-30 mm,多層線圈選取6-13 mm,從體積上講,大不要超過20-25 mm。





              賽靈思7 FPGA是什么?

              Xilinx Artix 7 FPGA

              FPGA的重新編程和編程功能使得它在許多應用程序中非常受歡迎。它不僅支持新的應用程序的生命周期,還允許進行設計變更。所以,作為設計師,數字化革命的預期改變可以幫助你在成本敏感市場上獲得競爭優勢。

              賽靈思公司的 FPGA產品系列Artix7提供了這樣一個非常有競爭力和的選擇。該產品具有的特點,如廣泛的應用范圍、高可移植性和處理帶寬,同時保持低的功耗。結果, XilinxArtix7 FPGA比前幾代將對成本的敏感性重新定義了一半。






              微控制器和微處理器有什么區別?

              微控制器和微處理器表面上看起來很相似,但它們具有不同的功能。微控制器和微處理器構成了任何電子設備的關鍵組件。沒有他,不可能實現任何形式的電子操作。然而,雖然對電子產品至關重要,但對于大多數電子愛好者來說,差異可能變得具有挑戰性。那么有區別嗎?

              微處理器旨在為計算機或其他電子系統處理數據,而微控制器更像是計算機本身。微處理器將允許您在沒有顯示、輸入或輸出的情況下運行程序。這些微處理器經常出現在計算機中。

              另一方面,微控制器可以做很多不同的事情,并且被設計為執行任務的設備。控制微控制器的方法是通過您給它的一組命令。它們還可以與開關或傳感器等附加組件一起使用。





              盲孔和埋孔:6 種 PCB 過孔和 12 種制造方法

              盲孔和埋孔是一種新的 PCB 制造技術,可滿足日益復雜的電子設計要求,這些過孔是什么以及它們在 PCB 制造中 對消費者和制造商而言的重要性和重要作用,以及這些術語之間有何不同在本文中討論。此外,本文將重點介紹其他通孔類型,即堆疊通孔和微通孔。在了解這些過孔之前,了解PCB設計制造中的“過孔”很重要。


              盲孔和埋孔都用于連接不同的 PCB 層。本節討論了這些類型過孔的主要區別是什么?盲孔提供了外層與單個或 多個內 PCB 層 的互連,而只有內層在埋孔中互連,并且電路板完全隱藏并且對 PCB 的外部環境不可見。這兩種通孔在HDI PCB 中都有很大的優勢,   因為它們的佳密度不會增加板的尺寸或需要 PCB 板的層數。

              PCB 板通孔還有另一種分類,稱為堆疊通孔和微通孔。下一節將討論這些以及它們的優缺點。

              堆疊通孔基本上是為了在制造過程中進一步提高PCB的尺寸和密度 。這兩個因素在當今的現代小型化和高傳輸信號傳輸中具有重要意義,并且在多個應用和領域對速度有要求。如果考慮盲孔的縱橫比為 1:1 或更大,或者鉆孔過程需要多層覆蓋,那么層間互連的佳方式可以是堆疊過孔。此外,堆疊通孔的層壓是通過盲法或掩埋法在電路板內構建多個層,以圍繞相同的原點或中心點構建在一起,而在交錯通孔的中心周圍沒有層壓。

              堆疊通孔有幾個優點,例如通過節省面積在電路板上提供更大的空間,提高整體密度,在內部連接方面的靈活性更好,更好的布線能力和小的寄生電容。同樣,與標準通孔或盲埋孔相比,堆疊通孔和更大的缺點是其成本高,這顯著減少了普通或學生設計師的使用,以及在更大的環境中工作的人們的喜愛。





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